电子产品工艺与管理 作者 赵便华 第四章.ppt

第4章 焊接工具与材料 4．1 常用工具 4.1.1 常用的五金工具 一、主要工具 工具 二、辅助工具 4.1.2 焊接工具 1、直热式电烙铁 外热式电烙铁 调温及恒温烙铁 3、感应式烙铁 4、吸锡烙铁 4.1.3 常用的专用设备 一、导线切剥机 二、导线剥头机 三、套管剪切机 五、浸锡设备 1、普通浸焊设备 2、超声波浸焊设备 六、波峰焊接机 七、小型手动SMT表面贴装设备 SMT表面贴装设备 4.2 基本材料 4.2.1电子产品中的绝缘材料 具有高电阻率、电流难以通过的材料称为绝缘材料。 一. 绝缘材料应具有的特点： 具有良好的介电性能，即具有较高的绝缘电阻、耐压强度；耐热性能好，稳定性高；具有良好的导热性、耐潮防霉性；具有较高的机械强度，加工方便等。 二．绝缘材料分类 按化学性质可分为： 无机绝缘材料：如云母、石棉、陶瓷等。 有机绝缘材料：如虫胶、树脂、橡胶、棉丝、纸、麻、人造丝等。 复合绝缘材料：如玻璃布层压板。 电子产品中的绝缘材料 三．常用绝缘材料 1、薄型绝缘材料：主要用于包扎、衬垫、护套等。 绝缘纸：常用的有电容器纸、青壳纸等。 绝缘布：常用的有黄蜡布、黄蜡绸、玻璃漆布。 有机薄膜：常用的有聚酯薄膜。一般可代替绝缘纸或绝缘布。 粘带：有机薄膜涂上胶粘剂就成为各种绝缘粘带。 塑料套管：大量用在电子装配中，用聚氯乙烯为主料做成的各种颜色和规格的套管。 还有一种热缩性塑料套管，经常用在电线端头的护套。 2、绝缘漆：主要用于浸渍电器线圈和表面覆盖。 3、热塑性绝缘材料：可以进行热塑加工，用于各种护套，仪器盖板等。 4、热固性层压材料：常用作绝缘基板。 5、云母制品：主要用作耐高压的绝缘衬垫。 4.2.2. 常用线料 安装导线（安装线） 二. 电磁线 三. 扁平电缆 四. 屏蔽线 五.电缆 六.电源软导线 4.2.3. 防静电设备及措施 一、静电的产生 二、静电危害 三、常见的静电控制措施： 接地 静电屏蔽 离子中和 湿度控制 4.2.3. 防静电设备及措施 四、防静电材料简述 1．防静电仪表 2．接地类防静电产品 3．屏蔽类防静电包装运输及储存材料 4．中和类设备 4.2.4 其它常用材料 一、敷铜板 二、磁性材料 三. 塑料 四、其它材料 1. 漆料 2. 粘合剂 3．常用粘合剂 4． 电子安装小配件 （1）焊片：（2）散热器： 4.2.5 材料的加工 一、普通导线的加工 1、剪裁 2、剥头 3、捻头 4、搪锡 5、清洗 6、印标记 二、屏蔽导线或同轴电缆的加工 1、屏蔽导线或同轴电缆不接地线端的加工 2、屏蔽导线直接接地线端的加工 3、加接导线引出接地线端的处理 4．3 焊接的基本知识 4.3.1、 焊接的种类 焊接是使金属连接的一种方法，是将导线、元器件引脚与印制电路板连接在一起的过程。 一、熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术。常见的有电弧焊、激光焊、等离子焊及气焊等。 二、钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术。常见的有锡焊、火焰钎焊、真空钎焊等。在电子产品的生产中大量采用。 三、接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术。常见的有压接、绕接、穿刺等。 4.3.2 焊料、焊剂和焊接的辅助材料 一、焊料 二、焊剂 三、辅助材料 4.3.3 焊接的基本过程 一、锡焊的基本条件 1、焊件可焊性 2、焊料合格 3、焊剂合适 4、焊点设计合理 二、焊接的基本过程 1、润湿阶段 2、扩散阶段 3、焊点的形成阶段 4．4 手工焊接的工艺要求及质量分析 4.4.1．手工焊接技术 一、注意事项 1、手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。 2. 焊锡丝拿法 3. 电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上 二．锡焊五步操作法 4.4.2．手工焊接工艺要求 （1）电烙铁，一般应选内热式20～35W恒温230℃的烙铁，但温度不要超过300℃的为宜。接地线应保证接触良好。 （2）焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能短，一般不超过3秒。 （3）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。如微型开关、CMOS集成电路、瓷片电容，发光二极管，中周等元件，焊接前一定要处理好焊点，施焊时注意控制加热时间，焊接一定要快。还要适当采用辅助散热措施，以避免过热失效。 （4）如果元件的引线镀金处理的，其引线没有被氧化可以直接焊接，不需要对元器件的引线做处理。 （5）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。 （6）集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端。 （7）焊接时应防止邻近元器件、印制