Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计 作者 朱小祥 第4章 印制电路板设计基础.pptVIP

* 第4章 印制电路板设计基础 【学习要求】 知识目标 1.了解印刷电路板的种类、作用和发展。 2.理解印刷电路板的设计流程。 3.掌握印刷电路板的布局布线原则。 4.熟练掌握印刷电路板的基本组件。 技能目标 1. 掌握印刷电路板的布局布线原则。 2. 掌握印刷电路板的基本组件。 在线教务辅导网： 教材其余课件及动画素材请查阅在线教务辅导网 QQ:349134187 或者直接输入下面地址： 印刷电路板，又称印制电路板，印刷线路板，常使用英文缩写PCB（Printed circuit board）或写PWB（Printed wire board），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化和精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。 从PCB板的结构来看，印刷PCB板就是在绝缘板上，放置电路电气连接关系的铜模导线。而绝缘板材料，有早期的电木和现在的玻璃纤维。其厚度越来越簿，韧性却越来越强。一片铜膜贴在一片玻璃纤维上，为单面板；如果上下各有一层铜膜就是双面板，或叫两面层；多层板就像夹心饼干一样，一层铜膜加一层玻璃纤维、再一层铜膜加一层玻璃纤维。在板子的顶层和底层都可以放置元件，用焊锡把元件焊接在PCB板上。 4.1 印制电路板概述 4.1 印制电路板概述 4.1.1 印制电路板的发展 20世纪60年代末，电子消费品领域迅猛发展，使得电路板生产以及裸板组装板测试的自动化成为了必要。70年代，印制电路板已牢牢占据了电子消费品、科研设备、医疗设备、航空航天和国防，以及计算机行业等几乎一切电子产品领域。一系列新技术也相继研发应用，如感光膜、干膜及湿膜阻剂、阻焊剂、标识字符印制及计算机数控(Computer Numerical Control，CNC)钻孔等。随着使用埋/盲镀通孔连接与湿式制程技术的多基板与刚/柔性板的生产，印制电路板的体积大大减小。组装技术，尤其是表面安装技术的新发展带来了印制电路板材料与制作领域的革新。今天，多种因素仍然推动着印制电路板技术的不断发展。随着集成电路(Integrated Circuit，IC)封装的输入、输出引脚数的增加，集成电路组件的性能越来越高，这就导致了对高品质印制电路板需求的增加，推动了高密度互连结构(High Density Interconnect Structures，HDIS)的产生。目前，多家公司都已开始生产高密度互连产品了。高频电子系统由于运行速度高，需要电损耗(衰减)更低的印制电路板。此外，更高的工作电压要求印制电路板具有更高的阻抗，以防电压击穿、高压电痕化(tracking)与电晕放电。 在电子产品领域，印制电路板具有非常重要的战略地位。在未来十年间，印制电路板技术仍将是电子产业的主导因素，并将通过更加严格的成本控制来提高其性能、密度与可靠性，同时降低成本。可以预见，各种印制电路板(无论是现有的还是将要研发的)都将继续成为电子产品的重要组成部分，并在电子工业的某些领域占据更加重要的地位。 4.1 印制电路板概述 4.1.2 印制电路板的种类 1．按电路板的结构划分 PCB根据电路板的结构可以分为单面板（Single Layer）PCB、双面板（Double Layer）PCB和多层板（Multi Layer）PCB 三种。 单面板也称单层板，即只有一个导电层，在这个层中包含焊盘及印制导线，这一层也称作焊接面，另外一面则称为元件面。单面板的成本较低，但由于所有导线集中在一个面中，所以很难满足复杂连接的布线要求。适用于线路简单及对成本敏感的场合，如果存在一些无法布通的网络，通常可以采用导线跨接（即跳线）的方法。 双面板也叫双层板，是一种包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）的电路板，双面都有覆铜，都可以布线。通常情况下，元件一般处于顶层一侧，顶层和底层的电气连接通过焊盘或过孔实现，无论是焊盘还是过孔都进行了内壁的金属化处理。相对于单面板而言，两面布线极大提高了布线的灵活性和布通率，可以适应高度复杂的电气连接要求，双面板在目前应用最为广泛。 多层板是在顶层和底层之间加上若干中间层构成，中间层包含电源层或信号层，各层间通过焊盘或过孔实现互连。多层板适用于制作复杂的或有特殊要求的电路板。多层板包括顶层（Top Layer）、底层（Bottom Layer）、中间层（MidL