精密和超精密加工技术第2版 作者 袁哲俊 哈尔滨工大 主编 第8章微细加工技术.pptVIP

光刻加工技术 光刻加工又称光刻蚀加工，是刻蚀加工的一种，该技术主要是针对集成电路制作中得到高精度微细线条所构成的高密度微细复杂图形。 光刻加工可以分为两个阶段，第一阶段为原版制作，生成工作原版或工作掩膜；第二阶段为光刻过程，两者统称为光刻加工。 光刻的基本原理是﹕利用光致抗蚀剂(或称光刻胶)感光后因光化学反应而形成耐蚀性的特点﹐将掩模板上的图形刻制到被加工表面上。 光刻加工技术 第五节集成电路与印刷电路板制作技术 集成电路一般是按集成度和最小线条宽度来分类，集成度是指在规定大小的一块单元芯片上所包含的电子元件数。 集成电路要求在微小面积的半导体材料商能容纳更多的电子元件，以形成功能复杂而又完善的电路。 电路微细图案中的最小线条宽度是提高集成度的关键技术 ，同时是集成电路水平的一个标志。 集成电路中有关微细加工方法 1）外延生长 是在半导体晶片表面沿原来的晶体结构轴方向上生长一薄层单晶层，以提高晶体管的性能。其常用方法是化学气相沉积。 2）氧化 是在半导体镜片表面生成氧化膜，作为绝缘层防止短路和电容的绝缘介质，常用的方法是热氧化法工艺。 3）光刻 是在基片表面上涂覆一层光致抗蚀剂，经图形复印曝光、显影、刻蚀等处理后，在基片上形成所需精细图形。 4）选择扩散 基片经氧化、光刻处理后，置于惰性气体或真空中加热，并于合适的杂质接触，光刻中去除了氧化膜的基片表面受杂质扩散，形成扩散层，称之为选择扩散。扩散层深度一般为1~3um。 5）真空镀膜 是在真空容器中加热导电性能良好的金属，使之成为蒸气原子而飞溅到基片表面，沉积形成一薄层金属膜，从而解决集成电路中的布线和引线制作。 集成电路中有关微细加工方法 印刷电路板是用一块板上的电路来连接芯片、电器元件和其他设备的，其上的电路最早采用筛网印制技术来实现，因而称作印刷电路板。 三种普通的印刷线路板： 1）单面印制线路板 2）双面印制线路板 3）多层印制线路板 印刷电路板制作技术 * 1、电子束微细加工技术 电子束加工原理 1-工件 2-电子束 3-偏转线圈 4-电磁透镜 电子束加工的原理 电子束加工是在真空条件下，利用聚焦后能量密度极高(106～109W/cm2)的电子束，以极高的速度冲击到工件表面极小的面积上，在很短的时间(几分之一微秒)内，其能量的大部分转变为热能，使被冲击部分的工件材料达到几千摄氏度以上的高温，从而引起材料的局部熔化和气化，被真空系统抽走。 电子束微细加工的特点 1)束径小、能量密度高。能聚焦到0.1μm，功率密度可达 109W／cm2量级。 2)可加工材料的范围广。对非加工部分的热影响小，对脆性、韧性、导体、非导体及半导体材料都可加工。 3)加工效率高。每秒钟可以在2.5mm厚的钢板上钻50个直径为0.4mm的孔。 4)控制性能好。 5)电子束加工温度容易控制。 6)污染小。 电于束加工的缺点是必须在真空中进行，需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵。 电子束加工装置 1、工作台系统 2、偏转线圈 3、电磁透镜 4、光阑 5、加速阳极 6、发射电子的阴极 7、控制栅极 8、光学观察系统 9、带窗真空室门 10、工件 电子束加工装置主要由电子枪、真空系统、控制系统和电源等部分组成。 阴极经电流加热发射电子，带负电荷的电子高速飞向阳极，在飞向阳极的过程中，经过加速极加速，又通过电磁透镜聚焦而在工件表面形成很小的电子束束斑，完成加工任务。 1)电子枪 电子枪是获得电子束的装置。它主要包括电子发射阴极、控制栅极和加速阳极等。发射阴极一般用钨或钽制成。小功率时用钨或钽做成丝状阴极；大功率时用钽做成块状阴极。控制栅极为中间有孔的圆筒形，其上加以较阴极为负的偏压，既能控制电子束的强弱，又有初步的聚焦作用。加速阳极通常接地，而阴极接很高的负电压。 2)真空系统 真空系统是为了保证在电子束加工时维持(1.33×10-2?1.33×10-4)Pa的真空度。因为只有在高真空中，电子才能高速运动。 3)控制系统和电源 电子束加工装置的控制系统包括束流聚焦控制、束流位置控制、束流强度控制以及工作台位移控制等。 电子枪 1、发射电子的阴极 2、控制栅极 3、加速阳极 4、工件 电子束加工装置 根据其功率密度和能量注入时间的不同，电子束加工可用于打孔、切割、蚀刻、焊接、热处理和光刻加工等。归纳起来，电子束在微细加工领域中的应用分为两大类：电子束热微细加工和电子束化学微细加工。 化学微细加工 热微细加工 电子束微细加工 分离加工 焊接 镀膜 掺杂 退火 电子束打孔 电子束切割 图形光刻 化学反应镀膜 电子束扫描曝光 电子束投影曝光 电子束微细加工的分类 熔炼 电子束微细加工的应用 应用一：电子束热微细加工 第一类为电子