Verilog HDL数字集成电路设计原理与应用 作者 蔡觉平_ 第1章.pptVIP

　　　　从20世纪60年代开始，数字集成电路的工艺、制造和设计技术飞速发展，数字集成电路从最早的真空管和电子管电路，发展到以硅基半导体为主的集成电路。集成电路的规模从开始的几十个逻辑门的小规模集成电路(Small Scale Integrated，SSI)发展到单芯片数千万个逻辑门的极大规模集成电路(Ultra Large Scale Integrated, ULSI)，单芯片可以集成几十亿只晶体管(见图1.1-1)。 集成电路设计单元从起初的分立元件发展到IP复用；系统级别由早期的印刷版系统发展到当下最为流行的片上系统(System on Chip，SoC)；采用的65 nm和45 nm工艺技术已成熟，并迅速向更小尺寸的产品方向发展；功能方面也从开始的简单布尔逻辑运算发展到可以每秒处理数十亿次计算的复杂运算，使数字集成电路在计算机、通信、图像等领域得到了广泛应用。 　　 　　图1.1-1 数字集成电路复杂度趋势 　　集成电路工艺制造水平的提高和芯片规模的扩大，使芯片的设计方法和设计技术发生了很大的变化，如图1.1-2所示。早期的数字系统大多采用搭积木式的原理图设计方法，通过一些固定功能的器件加上一定的外围电路构成模块，再由这些模块进一步形成功能电路。这种设计方式的灵活性差，只适合于中小规模的集成电路，当电路和模块的规模增大时，设计效率会降低。 　　 　　图1.1-2 数字集成电路设计方法的演变 　　集成电路的发展可分为三个主要阶段。20世纪70年代(第一次变革时期)，是以加工制造为主导的IC(Integrated Circuit)产业发展的初级阶段，主流产品是简单微处理器(Micro Processor Unit，MPU)、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期，IC整合元件厂(Integrated Device Manufacturer，IDM)在IC市场中充当主要角色，设计只作为附属部门而存在。芯片设计和半导体工艺密切相关，设计主要以人工为主，计算机辅助设计(Computer Aided Design, CAD)系统仅作为数据处理和图形编程之用。 　　20世纪80年代(第二次变革时期)是标准工艺加工线(Foundry)公司与IC设计公司共同发展的阶段，主流产品是MPU、微控制器(Micro Control Unit，MCU)及专用IC(Application-Specific IC，ASIC)。这时，Foundry和IC设计公司相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。这一时期，IC产业开始进入以客户为导向的阶段。首先，标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等的要求；其次，由于小尺寸加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，超大规模集成电路(Very Large Scale Integrated，VLSI)开始成为主流芯片； 再次，随着电子设计自动化(Electronic Design Automation，EDA)工具软件的发展，采用了元件库、工艺模拟参数及其仿真概念等方法，芯片设计开始进入以计算机为主的抽象化软件阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。无生产线的IC设计公司(Fabless)和设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展，同时以制造为主的Foundry工厂也迅速发展起来。1987年，全球第一个Foundry工厂—台湾积体电路公司成立，它的创始人张忠谋被誉为“芯片加工之父”。 　　20世纪90年代(第三次变革时期)，IC产业的“四业”开始分离，功能强大的通用型中央处理器(Central Processing Unit，CPU)和信号处理器(Digital Signal Processing，DSP)成为产业新的增长点。在这个阶段，芯片厂商认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不利于整个IC产业的发展，“分”才能精，“整合”才成优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。 　　进入21世纪，IC产业的发展速度更是惊人，基于市场和社会发展的需要，数字集成电路正向多元化发展。在芯片的市场需求方面，移动通信、多媒体技术等应用的迅速发展，使具有特定功能的差异化专用芯片取代通用型芯片，逐渐成为数字IC的主要增长点。在技术方面，出现了新的发展方向。首先，CMOS模拟技术的发展使得数模混合单芯片集成技术迅速发展，在设计和成本方面体现了巨大优势； 其次，应用需求使得存储器在USLI芯片中的作用越来越明显，高密度存储器及其SoC设计成为设计的热点；再次，单芯片规模的扩大使得单纯依靠提升频率的发展路线出现技术瓶颈，大规模多内核处理器结构成为通用型芯片和SoC芯片的主流设计方式。在设计方法方面，采