绿色环保LED应用技术 作者 魏学业 02.pptVIP

2.4.2 LED静电放电 静电放电（Electro-Static Discharge，ESD）将引起LED的PN结击穿，因此在LED器件的封装流程和应用中要特别注意避免静电放电带来的损伤。静电损伤具有如下特点： 1）隐蔽性。人体不能直接感知LED器件上的静电，即使LED器件发生静电放电，人体也不一定能有电击的感觉，这是因为人体感知的静电放电电压为2～3kV。一般是通过仪器的测试或者实际使用，才能发现LED器件已受静电损伤。 2）潜伏性。静电放电可能造成LED突发性失效或潜在性失效。突发性失效将造成LED的永久性失效—LED器件被击穿；潜在性失效则是使LED的性能下降，如漏电流加大，一般Gan基LED受到静电损伤后所形成的隐患无任何方法可消除。 2.4.2 LED静电放电 3）随机性。从LED芯片生产直到它损坏以前的所有过程都将受到静电的威胁，而静电的产生也是随机的。由于LED芯片的尺寸极小（约为0.2mm×0.2mm），电极之间的距离更短，如果处在静电场中，虽然两电极之间的电势差不大，但极细的电极和极短的距离，可产生很大的电流，从而使电极烧断。 4）严重性。ESD的潜在性失效只引起部分参数劣变，如果不超过合格范围，就意味着被损伤的LED可能毫无察觉地通过最后测试。但在使用过程中会导致出现过早失效，这对各层次的制造商来说，其声誉将受到影响。 ESD以极高的强度迅速发生，放电电流流经LED的PN结时，产生的热量使芯片PN两极之间局部介质熔融，造成PN结开路或漏电。反向放电时，电流较正向放电集中，功率密度大，因此，LED反向放电ESD失效阈值较正向低得多。 2.4.3 LED静电防护技术 1．静电防护的基本思路 从元器件设计方面，把静电保护设计到LED器件内，例如，大功率LED，在承载LED芯片倒装的硅片上，设计静电保护二极管，这时硅片不但作为LED的承载基体，还起到ESD的保护作用，使LED器件的ESD达到几千伏。它的优点是直接提高了器件抗ESD的能力，简化了封装生产、器件运输、器件安装等过程中的静电防护措施；缺点是增加了成本，增大了产品体积，芯片生产工艺复杂并且需要专业生产设备，它适用于高价值的LED器件。 2.4.3 LED静电防护技术 2．人体防静电系统 人体防静电系统主要由防静电手腕带、防静电工作服、鞋袜等组成，必要时还需要辅以防静电工作帽、手套、脚套等物品。防静电手腕带由静电导电材料制成，通过与皮肤直接接触，把人体静电导出，使用时必须与皮肤接触良好，使皮肤上的瞬时静电电压小于100V。 另外，为了更好地防止静电，可配合防静电工作椅、桌垫、地垫等，它们通常使用静电导电织物为面料，在与人的接触中不产生静电，并能将人体本身所带静电导入大地，起到静电防护作用。 2.4.3 LED静电防护技术 3．防静电垫 工作台上应铺设由具有静电导电和静电耗散功能的材料制成的防静电台垫，使所有与器件接触的端子、工具、仪器仪表、人体达到一致的电位，并通过接地使静电能迅速泄放。 4．静电接地技术 接地就是直接将静电通过一条导线的连接泄放到大地，这是防静电措施中最直接、最有效的方法。大部分静电防护技术，其防护效果主要取决于接地线的质量。接地线必须能够接受或提供大量电荷，理想的接地线应该是一个优良的导体，即电流流过接地线时不产生电压降或只产生极小的电压降。工作区的接地线应为静电专用地线，不得与其他地线共用。 2.4.3 LED静电防护技术 5．生产过程的静电防护 LED从芯片到封装的生产过程较复杂，其静电防护是一个综合治理的过程，应渗透到生产的各个环节，并根据各生产环节的工艺要求，建立相应的对策，以达到静电防护的目的。对单个设备来说，设备应良好接地，主要的设备周围要铺设防静电垫，操作者要穿戴防静电衣、帽、腕带等。 6．其他注意事项 1）进行LED测试时，除了测试仪接地外，还要使测试仪的输出不超过LED的额定值。 2）包装应采用防静电屏蔽袋，用于器件的包装、运输和储存，而且应具有一定的防潮功能。 2.5 LED的封装技术 LED的产业链一般分为三级，LED衬底晶片和衬底是LED产业链的上游产业；LED芯片设计和制造是LED产业链的中游产业；LED封装与应用是LED产业链的下游产业。我国在上游和中游产业掌握的技术较少，主要的技术位于下游产业中。在下游产业中，需要