特种加工第5版 含 1CD 刘晋春 赵家齐 哈尔滨工大 等编 第六章新.pptVIP

第六章 电子束和离子束加工 第一节　电子束加工第二节　离子束加工 第一节　电子束加工 一、电子束加工的原理和特点二、电子束加工装置三、电子束加工的应用 一、电子束加工的原理和特点 (一) 电子束加工的原理(二) 电子束加工的特点 (二) 电子束加工的特点 1) 由于电子束能够极其微细地聚焦，甚至能聚焦到0.1μm，所以加工面积可以很小，是一种精密微细的加工方法。2) 电子束能量密度很高，使照射部分的温度超过材料的熔化和气化温度，去除材料主要靠瞬时蒸发，是一种非接触式加工，工件不受机械力作用，不产生宏观应力和变形。3) 电子束的能量密度高，因而加工生产率很高，例如，每秒钟可以在2.5mm厚的钢板上钻50个直径为0.4mm的孔。4) 可以通过磁场或电场对电子束的强度、位置、聚焦等进行直接控制，所以整个加工过程便于实现自动化。5) 由于电子束加工是在真空中进行，因而污染少，加工表面不会氧化，特别适用于加工易氧化的金属及合金材料，以及纯度要求极高的半导体材料。6) 电子束加工需要一整套专用设备和真空系统，价格较贵，生产应用有一定局限性。 图6-1　电子束加工原理1—工件　2—电子束　3—偏转线圈4—电磁透镜 二、电子束加工装置 (一) 电子枪(二) 真空系统(三) 控制系统和电源 6Z2.tif 6Z3.tif 图6-4　电子束的应用范围1—淬火硬化　2—熔炼　3—焊接　4—打孔　5—钻、切割6—刻蚀　7—升华　8—塑料聚合　9—电子抗蚀剂10—塑料打孔 三、电子束加工的应用 (一) 高速打孔(二) 加工型孔及特殊表面(三) 刻蚀(四) 焊接(五) 热处理(六) 电子束光刻 图6-5　电子束加工的喷丝头异形孔 图6-6　电子束加工曲面、弯孔1—工件　2—电子束 图6-7　电子束曝光加工过程a) 电子束曝光　b) 显影　c) 蒸镀　d) 离子刻蚀　e)、f) 去掉抗蚀剂，留下图形1—电子束　2—电致抗蚀剂　3—基板　4—金属蒸气　5—离子束　6—金属 第二节　离子束加工 一、离子束加工原理、分类和特点二、离子束加工装置三、离子束加工的应用 一、离子束加工原理、分类和特点 (一) 离子束加工的原理和物理基础(二) 离子束加工分类(三) 离子束加工的特点 (二) 离子束加工分类 1) 离子刻蚀是用能量为0.5～5keV一的氩离子倾斜轰击工件，将工件表面的原子逐个剥离。2) 离子溅射沉积也是采用能量为0.5～5keV的氩离子，倾斜轰击某种材料制成的靶，离子将靶材原子击出，垂直沉积在靶材附近的工件上，使工件表面镀上一层薄膜，如图6-8b所示。3) 离子镀也称离子溅射辅助沉积，是用0.5～5keV的氩离子，不同的是在镀膜时，离子束同时轰击靶材和工件表面，如图6-8c所示。4) 离子注入是采用5～500keV较高能量的离子束，直接垂直轰击被加工材料，由于离子能量相当大，离子就钻进被加工材料的表面层，如图6-8d所示。 图6-8　各类离子束加工示意图a) 离子刻蚀　b) 溅射沉积　c) 离子镀　d) 离子注入1—离子源　2—吸极(吸收电子，引出离子)3—离子束　4—工件　5—靶材 (三) 离子束加工的特点 1) 由于离子束可以通过电子光学系统进行聚焦扫描，离子束轰击材料是逐层去除原子，离子束流密度及离子能量可以精确控制，所以离子刻蚀可以达到纳米(0.001μm)级的加工精度。2) 由于离子束加工是在高真空中进行，所以污染少，特别适用于对易氧化的金属、合金材料和高纯度半导体材料的加工。3) 离子束加工是靠离子轰击材料表面的原子来实现的。4) 离子束加工设备费用贵，成本高，加工效率低，因此应用范围受到一定限制。 二、离子束加工装置 (一) 考夫曼型离子源(二) 双等离子体型离子源 6Z9.tif 6Z10.tif 三、离子束加工的应用 (一) 刻蚀加工(二) 镀膜加工(三) 离子注入加工 表6-1　典型刻蚀率 靶材料 刻蚀率/nm·mi 靶材料 刻蚀率/nm·mi 靶材料 刻蚀率/nm·mi SiAsGaAgAuPt 36260200160120 NiAlFeMoTi 5455324010 图6-11　离子束加工非球面透镜原理1、6—回转轴　2、4—离子束3—工件　5—摆动轴 图6-12　离子束精密蚀刻微细槽线实例a)动压马达止推板上的弯槽(材料钢结硬质合金GT35)　b)陀螺轴上的斜槽 图6-13　空心阴极放电离子镀装置示意图1—电子束　2—电子枪　3—空心阴极4—基板台　5—基板　6—蒸发物 表6-2　离子注入金属样品 注 入 目 的 离　　子　　种　　类 能量/keV 剂量/离子·c 耐腐蚀 B、C、Al、Ar、Cr、Fe、