特种连接技术 李亚江 7新.pptVIP

特种连接方法－special joining technology * * 第6讲 第5章 真空扩散焊 在一定的温度和压力下，被连接表面相互靠近、接触，通过局部微观塑性 变形或微观液相而扩大被连接表面的物理接触，结合层经过一定时间的相互扩散，形成整体连接的过程（固相焊接） 1. 分类 被焊材料种类： 同种材料扩散焊 异种材料扩散焊 共晶反应扩散焊 扩散焊原理： 瞬间液相扩散焊 超塑性成形扩散焊 特种连接方法－special joining technology 特种连接方法－special joining technology 2. 特点 组织性能与母材相近；内部、多点、大面 积连接；变形小；适于塑性差、熔点高或异 种材料的焊接 表面制备及粗糙度要求高；加热时间长， 晶粒长大；设备一次性投资大，工件尺寸受 限 特种连接方法－special joining technology 3. 扩散焊原理 特种连接方法－special joining technology 特种连接方法－special joining technology Initial asperity contact Deformation and interfacial boundary formation Grain boundary migration Volume diffusion micro-void elimination Formation process of the diffusion transition zone between materials 特种连接方法－special joining technology 4. 扩散焊机制 界面吸附与活化: 物理吸附，接触，面积逐渐增加，活化中 心，局部化学反应，原子间距0.1~0.3nm时，化学结合，随 时间延长，整个结合面结合，形成结合层。 固体中的扩散机制: 扩散速率 kerkendal 效应：由于扩散系数不同，界 面两侧物质流不同，导致接触界面的移 动，向熔点低一侧运动，有时出现非均 匀运动，导致出现空洞 特种连接方法－special joining technology lots of void small void even elimination 特种连接方法－special joining technology 化学反应 化合反应：形成单物质，例如Cu+Al; Fe+Al，随 着化合物的生成，反应速度逐渐增加，化合物层 宽度增大，当达到一定程度时，继续增加扩散焊 时间，化合物不再形成。 置换反应：活泼元素置换非活泼元素，如Al- Mg+SiO2，形成新相硅。 5. 扩散焊设备 特种连接方法－special joining technology 特种连接方法－special joining technology 组成及作用 真空室：放置试样 真空系统：抽真空 加热系统：加热 加压系统：施加压力 测量与控制系统：测量与控制加热温度，保温时间和焊 接压力 冷却系统：循环水冷却，降温 *