聚酰亚胺薄膜表面性质及研究.pptVIP

聚酰亚胺薄膜表面性质研究 主要内容 研究背景 实验计划 研究背景 聚合物表面[1] 物体的表面是物质存在的一种客观形式，固体从体相延伸到表面，最终在表面形成原子及其电子分布的终端，从而导致表面具有体相所不具备的新的特点和新的特征。同时也破坏了物体的连续性。 聚合物因自身的特点，其表面的特性在许多技术中都是非常重要的。就其最终用途而言，许多情况下表面性质是关键，其中包括粘接性能、电性能、光学性能和生物体的相容性，以及透气性等。这些性质的优劣将取决于聚合物表面具有的物理和化学结构。 研究背景 现在应用于聚合物表面分析的技术有很多，基于一个时期以来谱仪的开发，仪器性能及谱图阐释方面的诸多进展，表面表征方法趋于成熟。 主要有：红外光谱、X射线能谱、二次质子离谱、扫描电镜显微镜、透射电子显微镜、原子力显微镜等技术。 研究背景 聚酰亚胺薄膜表面研究进展 聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）薄膜以其优异的耐高温性能、机械性能、耐辐射性能、低介电常数和高电阻率等优异性能，广泛应用于微电子行业作为介电空间层、金属薄膜的保护覆盖层和基材，尤其用于挠性覆铜板领域[2-4]。 在这些应用领域里，聚酰亚胺薄膜与铜、硅和铝具有良好的粘接性能对于电子封装的可靠性能是很重要的[3]。因此，有必要对聚酰亚胺薄膜的表面性能进行系统研究。 研