LEDlightinternationaltradedepartment.ppt

1.LED灯的发光优点： 灯泡需要在3000度以上的高温下操作， 日光灯需使用高电压激发电子束， LED的发光原理是利用半导体中的正负离子复合而发出光子，LED和一般的电子组件相同，只需要2～3.6伏特(V)的电压，在常温下就可以正常动作。 因此其寿命也比传统光源来得更长，理论寿命可达10万小时以上(目前产业化产品的国外可达3-5万小时以上)。 2.白炽灯的发光效率是8--15 lm/ W左右， 普通T-8卤素荧光灯光效可达40 lm/ W，T-5高效荧光灯可以达到80 lm/ W， LED光效可达200lm/w，LED还有毫秒级的通断时间，这也是一般应用光源无法达到的。 LED芯片大小可以因用途而随意切割，常用的大小为0.3～1mm左右，跟传统的灯泡或日光灯相比，体积相对小得多。为了使用方便，LED通常都使用树脂包装，做成各种形状，十分坚固耐震。 ? 节能 减排已成为全国乃至全球的共同呼声，而半导体照明产业作为新一轮高科技产业发展的焦点，被誉为全世界最有机会、最受追捧的产业，各国家及地区出台了一系列大力扶持半导体照明产业发展的政策。业内认为，到2011年，LED才可能在普通照明市场出现高速度的增长。 LED在建筑照明、装饰照明、商业及工业照明、展示照明等领域的渗透已经非常可观，但还未大规模切入商机无限的普通照明领域。业内普遍认为，只有当白光LED发光效率突破100lm/W，LED才有望进入普通照明市场。 上游：磊晶及芯片制作约占LED产品制造成本7成，其发光颜色、亮度及质量水平由主要由磊晶材料决定 中游：封装晶粒制成LED器件 下游：应用成各式LED成品灯具。 全球LED技术专利市场随着LED技术的快速进步及市场的不断扩大，国际上相当重视LED知识产权的保护和测试标准的制订，主要厂商利用专利优势，企图通过设置专利壁垒和制订行业标准来控制市场。 美国的流明（Lumileds）、科瑞（Cree） 日本的日亚化工（Nichia）、丰田合成（ToyodaGosei） 德国的欧司朗（Osram）等等。 台湾的一些光电企业(国联光电、光宝电子、光磊科技、亿光电子、鼎元光电等) 韩国的若干公司，在下游工艺和封装以及上游材料外延方面也具备各自的若干自主知识产权，占有一定的市场份额。 这些跨国公司多数有原创性的专利，引领技术发展的潮流，占有绝大多数的市场份额。 调查显示，日亚化工（Nichia）、科瑞（Cree）、流明（Lumileds）、欧司朗（Osram）、丰田合成（ToyodaGosei）、东芝（Toshiba）和罗姆（Rohm）等占据了绝大多数市场份额的大公司拥有着该领域80%～90%的原创性发明专利(集中于材料生长、器件制作、白光发光原理、荧光粉、后步封装等方面). 而其余大多数公司所拥有的多是实用新型专利(主要针对器件可靠性以及产品应用开发方面进行研究)。 中国大陆：暂时处于跟随者的 状态。没有一家企业与上述企业并驾齐驱。 1、美国 科瑞（CREE）、流明（）、旭明（Semileds）、通用电气（GELcore） 2、日本Lumileds 日亚化工（Nichia）、丰田合成（ToyodaGosei）、大洋日酸 3、德国 欧司朗（Osram） 4、韩国 首尔半导体（Acriche） ? 台湾主要芯片厂家 晶元，洲磊，光磊，广稼，璨圆，国联 ? 中国主要芯片厂家 厦门三安、江西联创、大连路美、深圳世纪晶源、深圳方大、上海蓝光、杨州华夏集成。 ? 在LED上游外延片、芯片生产上，美国、日本、欧盟仍拥有巨大的技术优势，而中国台湾地区则已经成为全球重要的LED生产基地。目前全球形成了以美国、亚洲、欧洲为主导的三足鼎立的产业格局，并呈现出以日、美、德为产业龙头，中国台湾、韩国紧随其后，中国大陆、马来西亚等国家和地区积极跟进的梯队分布。 LED灯具的原理是将交流市电通过驱动板，转换成LED工作所须的恒定直流电流，点亮LED灯板.灯板安装在一个散热结构件中，结合面涂抹散热专用胶，保证LED的工作发热良好的导入散热结构，散热结构材料以铝型材为主，表面设计因为考虑到热辐射面积及热风对流的原理，所以结构多为散热片叠置型。 LED属于定向发光器件，在前面安置光学透镜，可以增加整灯的出光效率，控制有效照射面积的光分布效果 单颗1W : 从安装方式分为 卡口 螺口 从材料分为：电木、塑料、金属、陶瓷等材料 日光灯的灯座通常称为T型灯座 另根据使用环境有的灯座防护级高达IP68，在选购时请根据需要知道相应的IP 防护级灯座（防水等），常用灯座会用到IEC（国际电工委员会标准）安全认证。 GU系列：(GU10/ GU5.3、G13) G表示灯头类型是插入式，U表示灯头部分呈现U字形