微笔-激光复合写厚膜传感器的关键技术研究.pdf

摘 要 随着厚膜传感器不断向着微型化、集成化、非标准化方向的发展，厚膜传感器 制造业迫切需要发展一种能在无掩膜的条件下，快速制备出小尺寸、高精度、高可 靠性传感器的新技术。在国家“863”高技术研究发展计划资助项目和国家自然科学 基金的资助下，本文在国内外率先提出微笔－激光复合直写快速制造厚膜传感器技 术，实现了在陶瓷基板上集成制造厚膜温度传感器、微加热器和厚膜气敏传感器， 并系统研究了复合直写过程中的关键科学问题。主要研究结果总结如下： 本文将微笔直写技术与激光微熔覆电子浆料技术相结合，利用微笔直写技术将 浆料按图形轨迹预置在基板上，烘干后，激光沿微笔运动轨迹对浆料进行加热，再 用有机溶剂清洗激光未辐照区域，就得到所要图形。选用激光微熔覆作为微笔直写 的后续工艺，不仅不需要将整个样品放炉中高温烧结，还可以进一步缩小微笔直写 线条的线宽，制得更精细的图形。目前微笔直写后，激光微熔覆制得的厚膜 PTC 热 敏电阻最小线宽为 40µm 。 根据微笔－激光复合直写技术的基本特点，研究并开发出相应的复合直写设备。 该设备主要由 Nd ：YAG 准连续激光器、微笔直写系统和三维运动工作台组成。在机 床 Z 轴上合理设计激光光路和微笔安装工位，将激光加工与微笔直