印刷电路.pptVIP

无线充电设计 原理图 元器件 印刷电路板 举例说明： PCB板 印刷电路板的基本知识 PCB板 印刷电路板的基本知识 电路原理图是指说明电路中各个元器件的电气连接 关系的图纸。（它不涉及元器件的具体大小、形状，而只是关心元器件的类型、相互之间的连接情况。） PCB板是用来安装、固定各个实际电路元器 件并利用铜箔走线实现其正确连接关 系的一块基板。 PCB板 分类： 1.刚性电路板和柔性电路板； 2.酚醛树脂板、环氧树脂板、氮化铝板、碳化硅板等； 3.目前常用的电路板有单层、双面、四层板、六层板等。 印刷电路板（ Printed Circuit Board, PCB ） 作用：安装、固定支撑各个实际电路元器件并利用 铜箔走线将各种元器件联接起来形成电流通路。 印刷电路板的基本知识 ⑴ 单面板 早期的电路板主要连接较大体积的元器件，由于制造工艺水平不够高，主要是以单面板为主。 印刷电路板的基本知识 尽管单面板生产成本低，但单面板布线设计难度最大，原因是只能在一个面上布线，布通率比双面板、多面板低；可利用的电磁屏蔽手段也有限，电磁兼容性指标不易达到要求。理论上，对于平面网孔电路，在单面板上布线时，布通率为100%；对于非平面网孔电路，在单面板上，无法通过印制导线连接的少量节点可使用“飞线”连接，但飞线数目必须严格限制在一定范围内，否则电路性能会下降。 (a) 单面印制电路板剖面 ⑵ 双面板 集成电路的出现使电路板的布局更加的复杂，因此出现了双面板，即：两面都可以走线的电路板。 印刷电路板的基本知识 (b)双面印制电路板剖面 多层板的特点是除了顶面、底面走线层外，板子中间还有走线层。 ⑶ 多层板 顶层（Top layer） 电源/接地板层 (VCC or GND) 过孔（Via) 绝缘层 中间层（Mid Layer）VCC or GND 底层（Bottom Layer） 沉孔 4层板简略图 印刷电路板的基本知识 印刷电路板的制作 实验室手工制作电路板的过程 电路设计 打印图纸 转印图纸 修补线条 腐蚀铜箔 去除碳膜 打孔 清洗 涂助焊剂 名称 封装名称 元件名称 所属元件库 传感器: SEN （改） Optoisolator1 Miscellaneous Devices 直插电阻: 默认 RES2 Miscellaneous Devices 瓷片电容: RAD-0.1（改） CAP Miscellaneous Devices 运算放大器: 默认 LM741CN NSC Amplifier 反相器: 默认 HCC4049UBF ST Logic Gate 整流二极管: 默认 DIODE 1N4007 Miscellaneous Devices 开关二极管: 默认 DIODE 1N4148 Miscellaneous Devices 发光二极管： LED （改） LED0 Miscellaneous Devices 单列直插接口: 默认 HEADER 2 Miscellaneous Connectors 电解电容: B (改) CAP POL1 Miscellaneous Devices 电路原理图设计 常用元件说明 L2——心率计传感器、放大、负电源电路 电路原理图设计 常用元件说明 L3——心率计单片机部分电路 名称 封装名称