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图片区 项目名称： 班 级： 电子200901班 姓 名： 李 遥 学 号： 指导教师： 温锦辉 日 期： 【摘要】: 300字以内 【关键词】:3~4个 目 录 第一章 设计要求及任务 - 5 - 第二章 方案设计与论证 - 6 - 一、设计的整体方案及方框图 二、模块的选择依据 三、 第三章 模块电路设计 - 8 - 一、最小系统模块 - 8 - 二、按键扫描模块 - 8 - 三、LCD显示模块 - 9 - 五、点阵屏电路模块 - 9 - 第四章　程序调试与测试结果分析 - 13 - 一、硬件调试（poutes）运行效果 - 13 - 二、软件调试(keil)程序流程 - 13 - 三、软硬件联调存在的问题及解决方法 - 14 - 结论 - 15 - 致谢 - 16 - 参考文献 - 17 - 附录1 - 18 - 附录2 - 21 - 《设计报告》文字应控制在000字以内，第一页为300字以内的设计中文摘要，正文采用小四号宋体字，标题字号自定，一律采用A4纸纵向打印。《设计报告》每页上方必须留出2.54cm空白，空白内不得有任何文字，留出3.17cm留出cm，空白每页右下端注明页码。 第三章 模块电路设计 一、 温度保护模块 DS18B20是数字温度传感器，具有3引脚TO—92小体积封装形式，温度测量范围为-55~+125，可编程为9位~12位A/D转换精度，测温分辨率可达0.065，被测温度用符号扩展的16位数字量方式串口输出。 图3—1 DS18B20电路图 二 、开关控制模块 在电路设计中我们将MCU的P1.0，P1.2,P1.3分别和三个独立按键相连，分别控制三个通道的工作状况开关，单片机当需要使用时打开开关即可。任何一路的开关、使用，我们不仅可以用软件还可以用硬件控制，这样双重控制系统让设计作品更完美，更保险。 图3—2 开关电路图 第四章　程序调试与测试结果分析 该方案的设计要求，调试过程分为两大部分：硬件调试、软件调试和软硬件联调。 电路按模块调试，各模块逐个调试通过后再联调、单片机软件在最小系统上调试，确定各存储器工作正常后，再与硬件系统联调。 一、硬件调试 二、软件调试 三、软硬件联调 总结 致谢 参考文献 1黄智伟，全国大学生电子设计竞赛系统设计,北京航天航空大学出版社, 2006.12 - 8 - LED显示点阵 行驱动器 电源 单 片 机