氮气保护对无铅再流焊焊点外观质量的影响.pdfVIP

氮气保护对无铅再流焊焊点外观质量的影响 史建卫1, ，梁永君，王洪平 日东电子科技(深圳)有限公司，广东，深圳，518103 摘 要：由于无铅钎料润湿性较差，在实际生产中普遍采用氮气保护。本文制定了氮气 保护无铅再流焊工艺，对焊点外观质量进行了统计分析。试验结果显示：氮气保护可以减少 元件偏移和桥连等缺陷，对竖碑、焊球和锡珠等缺陷也有一定影响。 关键词：氮气保护，无铅再流焊，焊点质量，元件偏移，空洞 Nitrogen Protection’s Effect on Solder Joint Appearance in Lead-free Reflow Soldering Shi Jianwei1, Liang Yongjun, Wang Hongping Sun East Electronic Technology (Shen Zhen) Company Lt.d, 518103 Abstract: Nitrogen Protection is used in practical industry because of poor wettability of lead-free solder. This work does the process of lead-free reflow soldering under N protection, and 2 the solder joint quality has been analyzed statistically. From this report, it has been known that using N2 Protection can decrease the defects of component displacement and solder bridging, also have an effect on other defects such as tombstone, solder ball and solder bearing, and so on. Key Words: Nitrogen Protection, Lead-free Reflow Soldering, Solder Joint Quality, Component Displacement, Solder Void 无铅再流焊生产工艺中，通常采用氮气保护来改善钎料的润湿性以提高焊点 质量。为了研究氮气对焊点外观质量的影响，本试验制定了一套氮气保护无铅再 流焊生产工艺，焊后对焊点外观质量进行了统计分析。 1.氮气保护无铅再流焊工艺试验 1.1 试验材料 基板：FR-4 单面刚性板，每块组装板上有 868 个焊点，如图 1 所示。 表面贴装元件：电阻（1005，1608，2012 ），PBGA （1.27PICTH 256PIN 20 ×20 ），QFP （0.4PITCH 128PIN ），SOP （16PIN）。 焊膏：试验用焊膏性能参数见表 1。 1.2 试验设备及工艺参数 焊膏印刷设备及工艺：日东电子科技（深圳）有限公司 SEM-688 型丝印机， 试验参数见表 2 ； 元件贴装设备及贴装精度要求：韩国三星 CP45FV 型贴片机，贴片精度为 0.08mm ； 再流焊设备：日东电子科技（深圳）有限公司 NT-4008N 型再流焊炉； 氮气供应系统：罐装液氮，经热交换器后通过 50 米长的金属管道提供给再 流焊设备，见图 2 示意图； 作者介绍：史建卫（1979-），男，哈尔滨工业大学硕士研究生，主要从事 SMT 工艺与设备方面的研究 焊接温度曲线：参考焊膏生产商提供的温度曲线，实际曲线见图 3 ； 焊接区氧含量：300ppm，500ppm，700ppm，1000ppm 和 210000ppm （Air ）。