第四章TOFD技术的盲区和测量误差.ppt

第四章 TOFD技术的盲区和测量误差 上海电气核电设备有限公司 许遵言 4.1 TOFD技术的盲区概述 在第一章中曾提及， TOFD技术的所谓盲区是指应用TOFD技术实施检测时，被检体积中不能发现缺陷的区域。 对上表面缺陷，因为缺陷信号可能隐藏在直通波信号下而漏检. 对下表面缺陷，其信号有可能被底面反射信号淹没而漏检。 盲区和测量误差的共同作用导致所谓TOFD检测的近表面问题。这里近表面是指探头扫查面附近区域,该区域是TOFD技术应用效果最差的区域.近表面检测有两个主要问题： 一是直通波的存在影响缺陷信号显示，产生检测的上表面盲区，上表面盲区范围比下表面盲区更大，对检测可靠性的影响也更大； 二是由于近表面区域的时间测量不准导致深度分辨力变差，不仅影响缺陷位置测定的准确性，而且影响缺陷高度测量精度。 盲区和深度测量不准的叠加作用使得近表面区域的TOFD技术的应用效果特别差。 4.1.1 直通波盲区 扫查面附近的内部缺陷的信号可能隐藏在直通波信号之下，导致无法识别，因此上表面盲区就是直通波信号所覆盖的深度范围。如果声速为c，探头中心距为2 s，直通波的传输时间是TL (= 2s/c)，直通波脉冲时间宽度为Tp，则盲区的深度可按下式算出： D Z = [(c/2)2(TL + Tp)2 -s2]1/2 = [(c/2)2(2s/c + Tp)2 -s2]1/2 = [(cTp/2)2 +csTp]1/2 (4-1) 由式(4－1)可以看出，盲区的大小与三个量有关：c、Tp和s，其中c为材料中纵波的声速，为一定值；Tp是直通波脉冲时间宽度，与频率和探头带宽有关；s是探头中心间距的一半，取值与工件尺寸有关。 用公式计算直通波盲区,Tp取值对结果影响很大.以往资料提出Tp取直通波两倍周期。但实测结果表明，如果使用脉冲长度不超过一个半周期的短脉冲探头，且缺陷信号足够大（大于直通波振幅的50%），缺陷波与直通波相差1周期，就可以发现缺陷信号（图4.1），如果使用的探头的脉冲长度很长,周期很多,则缺陷波与直通波相差2个周期甚至更多,也不能发现缺现信号,因此Tp取值与探头的脉冲长度和带宽有关. 进一步研究表明，Tp取直通波1个信号周期的计算值与实际测量的盲区值也不一致，实测盲区大于Tp值取1个信号周期的计算值而小于Tp值取2个信号周期的计算值，大致在Tp值取1.5个信号周期和2个信号周期的计算值之间。 究其原因，认为是由于TOFD技术使用宽频带宽波束探头，信号频率是变量，处于声束边缘的直通波的频率低于探头标称频率，声波传输过程中又有频散现象，回波频率低于发射频率而导致，因此直通波的周期时间按探头标称频率取值计算是不准的。 取纵波声速c＝5.95mm/?s，Tp值分别取1个和2个信号周期，按式(4－1)计算不同频率（5MHz、10MHz）和不同探头中心间距（PCS）的盲区大小，有关数据见表4.1。 表4.1 不同探头频率，不同PCS时的盲区大小 由表4－1的数据可以看出： 1、无论Tp值取1个周期或是2个信号周期，计算得到的直通波盲区数值都很大。实际上，对50mm以下的焊缝检测，如果只进行一次扫查，盲区大致要占检测厚度的15％～25％，因此直通波盲区是检测不能忽视的问题。 2、减小PCS值或提高探头频率都能显著地减小盲区深度。 3、采用短脉冲探头也是十分重要的，如果使用的探头频带较窄，脉冲长度较大，则Tp取值就应更大，计算的盲区也更大。 4、用公式（4－1）计算直通波盲区虽然简便易行，但不够准确。用计算机仿真软件来计算直通波盲区，结果要准确一些，但软件价格较贵。最可靠和实用的方法是通过对比试块来测定盲区大小。 4.1.2 底面盲区1、焊缝中心底面盲区 国外文献提出在焊缝中心存在着底面盲区,并给出了一个焊缝中心底面盲区高度D dz的计算公式： D dz = [(c/2)2(TD + Tp)2 - s2]1/2 - D 公式中的D是底面反射深度，TD是回波信号传输时间，Tp是底面回波信号宽度。 但理论分析和实测结果均表明，所谓“焊缝中心的底面盲区”与上表面直通波盲区性质不同。位于底部的缺陷的上尖端信号应领先于底面信号，不应被底面信号淹没。 该盲区的存在只是由于缺陷信号与底面信号不重叠度的分辨能力造成的。这种分辨能力取决于D扫描图像的分辨率和肉眼观察能力，同时与缺陷信号大小、以及底面的平整程度等因素有关。 当今使用的TOFD仪器已