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线路板缺陷培训教材 成像：线路变窄或线虚，开路 产生原因：曝光过度、胶片光密度不够、胶片与板密贴 不良、真空不良、曝光灯异常、胶片划伤。 措施：用鉴光条检查曝光能量、检查原胶片的线宽/间距、检查麦拉是否松弛、检查抽真空框架是否漏气、更换曝光灯、检查胶片。 成像：帐篷孔碎 导致成品板的缺陷为：非镀孔被电镀 产生原因：贴膜后未冷却、曝光不足、显影压力大。 措施：贴膜后插架冷却、检查鉴光级别、调整显影压力。 成像：连线 产生原因：曝光异物、胶片异物、板面不良。 措施：检查胶片、检查麦拉,玻璃面、检查板面是否有 氧化等缺陷。 成像：偏位（成像、钻孔） 产生原因：曝光时对位不良、胶片变形、钻孔偏位。 措施：检查胶片、检查对位情况。 蚀刻：夹膜 导致成品板的缺陷为：连线、线间距不满足预期要求 产生原因：电镀铜厚、脱膜液浓度低、脱膜速度较快。 措施：调整电流、通知实验室测试并调整、调整脱膜速度。 蚀刻：欠蚀刻 导致成品板的缺陷为：连线、线间距不满足预期要求 产生原因：蚀刻传送速度过快、PH太低、比重过低、 蚀刻喷淋压力较小、喷嘴堵塞、温度过低。 措施：降低蚀刻传送速度、添加氨水、升高铜含量、 检查并调整压力、清理喷嘴、检查并调整温度。 蚀刻：过蚀刻 导致成品板的缺陷为：断线 产生原因：PH值高、蚀刻传送速度慢、蚀刻喷淋压力 过大、比重过高。 措施：增加排风量、调整传送速度、检查并调整压力、 添加补充液。 整平：堵孔 产生原因：板经过风刀时喷气已经停止、风刀堵 措施：延长喷气时间。 整平：局部不上锡 产生原因：板面氧化或整平前处理不良、锡铅未脱净、 助焊剂过于黏稠。 措施：检查前处理微蚀效果、重新处理、检查阻焊层 之成像、曝光、显影是否合适、用专用稀释剂稀释。 整平：板面变黑或变色 产生原因：浸焊时间长、锡铅炉内温度过高。 措施：降低浸焊时间、降低锡铅温度。 整平：锡铅不平整 产生原因：喷嘴内有不纯物或锡渣、喷嘴刀口间距不 平均、风刀压力不合适、由于板子太薄或板 面弯曲等。 措施：清理、维修、调整调试、加强工艺控制。 整平：锡铅不光亮，缩锡 产生原因：风刀角度过大、风源水分过多、热风温度 过低、助焊剂水分过大、喷好后立即放入 冷水、风刀压力过大前处理不良。 措施：调整、处理、降温、更换、加长停留时间 整平：锡铅发砂 产生原因：锡铅槽温度不够、热风温度不足、浸锡时 间不足、锡铅铜含量过高。 措施：升温、延长时间、停机捞渣、添加锡。 整平：锡铅堵孔或焊料太厚 产生原因：提升速度过快、电镀孔壁粗糙，结瘤、锡 锅或风刀气流温度太低、喷嘴内有异物、 风刀角度不对、气压前后不平衡、两风刀 水平间距太大。 措施：降低提升速度、检查镀铜状况、调整锡锅或风 刀气流温度、清理、调整风刀角度、检查并调 节、减小间距。 整平：锡丝桥连 产生原因：助焊剂润湿性差、风刀角度、压力调整不 合适 措施：分析并调整助焊剂、调整风刀角度及压力 整平：基材分层 产生原因：焊料温度太高或浸焊时间太长、板材严重 吸湿、板材质量有问题。 措施：检查并调整、检查板子的存放条件，热风整平 前进行排潮处理，125℃烘2－4小时、检查并更换。 整平/丝印 ：阻焊脱落或起泡 产生原因：阻焊层材料不适应热风整平工艺、焊料温 度太高，板子浸焊时间太长、阻焊层固化 不彻底、网印前板面污染、阻焊未干。 措施：更换阻焊层材料、检查并调整、重新固化、加 强网印前处理工艺。 整平/丝印 ：划伤 产生原因：操作不当、风刀角度、间距调整不 合适。 措施：生产板加垫板、调整风刀角度及间距到 合适的位置 丝印工序：板污 产生原因：刷板后停留时间长；丝印前处理刷板速度快。 措施：刷板后停留2小时内丝印阻焊；调整前处理速度 丝印工序：漏印 产生原因：压缩空气不够、印刷速度快、网印、印刷 压力大、刮刀硬度大、刮刀角度小。 措施：降低印刷速度、换新网、减小印刷压力、更换 硬度小的刮刀、重新调