EDTA在镀铜中应用研究.pdfVIP

TITLE STUDY ONAPPLICATIoNoFEDTA INCOPPER PLATING AThesisSubmitted to Shaanxi ofScienceand University Technology in PartialFulfillmentofthe forthe of RequirementsDegree Masterof Science By YuanLUO Supervisor：Prof．￡望塾塾垒iLi坚 2014 May EDTA在镀铜中应用的研究 摘要 丙三醇，次亚磷酸钠，柠檬酸三钠，四硼酸钠分别通过配位键，氢键，以及 分子间作用力形成缔合大分子，进而进行化学镀铜，通过研究以及对镀液性 能、镀层性能的测试等来寻找化学镀液的配方并优化镀铜的最佳工艺条件， ∥L，。次磷酸钠浓度38∥L，四硼酸钠浓度37∥L，柠檬酸三钠浓度159／L， 硫酸镍浓度0．5∥L，硫脲浓度0．2 mg／L，O．20(脂肪醇聚氧乙烯醚)O．05∥L， 选择了最佳工艺条件为：温度65℃，PH=8．3，镀铜时间为40分钟。实验结 果表明所得镀层光亮、均匀、纯度高、与基体结合力强，并且表面活性剂脂 肪醇聚氧乙烯醚的成功加入大大的减轻了甚至消除的“氢脆”现象，使镀层 的表面平整、均一，完全符合镀铜行业的生产要求。 四硼酸钠为调节剂，使Cu2+组装为以EDTA为主配体的盐分子，并将其应 用于电镀铜，并在弱酸性条件下研究镀铜液的组成及工艺条件，通过对镀液 性能测试以及镀层性能和形貌分析等结果进一步优化了镀液配方及最佳工 四硼酸钠浓度37 g／L，硫脲浓度0．2 乙烯醚)0．05 g／L，最佳工艺条件：PH=5．5，施镀电压为3V，施镀时长为 层光洁、平整与基体结合力强，镀液分散能力及稳定性好，完全可以与传统 的氰化镀铜相媲美。 EDTA体系镀液无毒，利于环保，顺应了镀铜工艺的发展趋势，具有良 好的综合工艺性能，适合于钢基体零件的直接电镀。 通过实验，这两种镀铜工艺都能形成较高质量的镀层，同时保证了镀 铜层与基体有良好的结合力且镀液稳定，性能良好，并且加入了有效的添加 剂之后基本消除了“氢脆”现象一 关键词：铸铁，EDTA，电镀，化学镀 EDTA STUDYoNAPPLICATIoNoF PLATING INCOPPER ABSTRACT firstused With andEDTA，the EDTA，glycerin， CuS04·5H20 paper tetrabor