soc设计中基wince协同验证的研究.pdf

中文摘要 论文题目： SoC设计中基于WinCE协同验证的研究 专 业： ：荽：{昙薹于孙硝 硕士生： 夏大鹏(签名)一一。型二!型一 指导教师： 田泽(签名) i．重l至 摘要 SoC验证是SoC研制成败的关键，对于设计如何有效地进行验证，一直处于研究之 软硬件协同验证，具体完成的工作包括以下几个方面： 首先，介绍了SoC软硬件协同验证的历史背景、软硬件协同验证的必要性、软硬件 协同验证的定义和主要作用、软硬件协同验证的方法、嵌入式系统的定义和特点以及 WinCE操作系统的特点。 其次，分析了基于虚拟仿真验证平台的验证和基于FPGA验证平台的验证。在虚拟 仿真验证平台中，针对SoC的功能特性进行仿真验证，搭建了基于虚拟仿真验证平台的 仿真验证环境，实现了受限随机验证向量自动生成和仿真结果自动检查，提高了验证效 率，代码覆盖和功能覆盖相结合的覆盖率衡量机制保证了验证的充分性。在FPGA验证 平台中，根据性能指标要求、环境条件要求、机械与电气接口要求、可靠性、维修性、 综合保障性要求、验收要求等各项指标搭建了基于FPGA验证平台的验证环境，描述了 FPGA原型验证的优点，FPGA原型验证的过程以及FPGA原型验证的局限性。 最后，进行了基于WinCE操作系统的软硬件协同验证。先根据本SoC硬件平台的 特性将WinCE操作系统完整地移植到SoC硬件平台上，然后根据需要验证的周边资源 进行相应的驱动程序的开发，完后开发应用程序，构造大量的数据进行验证。通过这种 方法的验证，可以保证芯片功能的完备性，改善了系统的性能，提高了一次流片成功的 可能性。 本论文研究成果已用于SoC芯片的功能验证工作，目前已经流片，且片子已经被大 量使用。 关键词：SoC，协同验证，嵌入式系统，虚拟仿真，FPGA，WinCE 论文类型：应用研究 lI research SoC co-verification WinCE．baseddesign Subject： Technology ComputerApplication Speciality： Name：Xia Dapeng(signature)筮也蹲 Instructor：Tian 1 Ze(signature)弘墼2 ABSTRACT to ofhow isthe totheSuccessofSoC design SoCverification development，the key ofSoC onthe research，theproduce outison background paper carry going．Based effectively intheSoC basedonWinCE specific andsoRwareco-verifica