无机填料对环氧树脂导热和阻燃性能的影响研究.ppt

主要内容 研究背景 研究内容 前期研究基础 实验计划 一、研究背景 聚合物材料作为电子基板已有100多年的历史，最早可以追溯到1909年L. Baeklamd发明的用棉织物或纤维纸浸入酚醛树脂制作电子绝缘和包封材料； 1953年 Shell Development公司申请了第一个环氧塑封料(epoxy molding compounds 简称EMC)专利； 目前国外半导体器件的80 %～90 %(日本几乎全部) 由环氧树脂封装材料所代替。 一、研究背景 环氧树脂广泛用作电子器件和集成电路的封装材料,是因为它具有以下特性： 收缩率较小,没有副产物; 具有优良的耐热性、电绝缘性能、密着性和介电性能,能满足电子、电气的要求; 配方中选择不同的固化剂和固化促进剂,可制备各种性能的封装材料,以满足器件和集成电路的不同要求。 一、研究背景 环氧树脂缺点： 由于纯环氧树脂具有高的交联结构,因而存在质脆、易疲劳、耐热性不够好、易燃等缺点。为了保证封装器件的可靠性、良好的热耗散能力,有必要对环氧树脂的增韧、导热、耐热和阻燃等方面进行改性。 一、研究背景 一、研究背景 常用的导热性填料,包括金属粉末和无机填料。 在金属填充的导热塑料中,常用的金属粉末有银、铜、锡、铝、铁等。 在无机填料填充的导热塑料中,常用的无机填料为石墨，陶瓷，碳纤维，炭黑，氮化硅，氧化铝，氮化铝 等。 一、研究背景 一、研究背景 一、研究背景 一: 阻燃剂受热分解释放出结晶水，同时吸收大量的热量，从而抑制阻燃聚合物材料温度的上升，延缓其热分解并降低燃烧速度； 二：阻燃剂分解产物在凝聚相中生成稳定的氧化物保护膜，覆盖在阻燃材料表面，起着传热传质障层的作用； 三：阻燃剂产生的大量水蒸气降低了气相燃烧区中可燃物的浓度。 三、前期研究基础 三、前期研究基础 三、前期研究基础 三、前期研究基础 三、前期研究基础 三、前期研究基础 三、前期研究基础 三、前期研究基础 三、前期研究基础 随氢氧化铝体积填充量的增加，复合材料的燃烧等级增加迅速； 虽然氮化硅体积含量在10%-40%时复合材料的燃烧等级无变化，但是进一步增加氮化硅含量，复合材料燃烧等级的增加显著。由此可知，作为无机导热填料的氮化硅对复合材料的阻燃性也有一定的贡献。 四、实验计划 2010.1-3 研究氢氧化铝和氧化铝单独添加和互混时，复合材料的导热性和阻燃性； 2010.2－2010.5 研究氢氧化镁和氧化铝单独添加和互混时，复合材料的导热性和阻燃性； 2010.5-2010.9 补充实验，总结。 四、实验计划 预期结果： 获得导热性能和阻燃性能均良好的材料，把握影响导热性能和阻燃性能的各项参数，尝试提出导热和阻燃的联系。 具体预期目标：对于环氧树脂复合材料：分别找出氮化硅，氧化铝，氢氧化铝，氢氧化镁互混时的最佳组分。 * * * 无机填料对环氧树脂导热和阻燃性能的影响研究 提高环氧树脂导热性主要的途径： 合成新型结构的环氧树脂复合材料； 与高导热材料（无机材料或金属材料)共混。 提高环氧树脂阻燃性主要途径： 添加反应性阻燃剂； 添加填充性阻燃剂。 常用的阻燃剂： 阻燃剂一般分为有机和无机两大类,有机类包括卤系、磷系等;无机类包括硅系、锑系、铝系、镁系、硼系、钼系等。 卤系阻燃剂的阻燃效率较高,但在发生火灾时会释放出大量烟雾和氯化氢等有害气体。 无机阻燃剂主要是氢氧化镁和氢氧化铝，它们具有热稳定好、高效、抑烟、阻滴、填充安全、对环境基本无污染等特点,在阻燃材料中得到广泛的应用。 无机阻燃剂氢氧化镁和氢氧化铝的阻燃机理： 研究内容： 研究无机导热填料对复合材料导热性能和阻燃性的影响； 研究无机阻燃填料对复合材料导热性能和阻燃性能的影响； 研究导热填料和阻燃填料同时添加时对复合材料导热性能和阻燃性能的影响； 研究目的： 根据实验结果，找出导热性和阻燃性最佳的组分。 二、研究内容 混合均匀的环氧树脂与固化剂 促进剂、阻燃剂、脱模剂、着色剂等微量组分 干混2小时 偶联处理的填料 球磨混合2小时 真空除气1小时 在175oC和50MPa下压5分钟 在175oC下于真空炉中后固化4小时 样品（待测性能） 二、研究内容 工艺流程图 在我们前期的工作中，主要以氮化硅作为无机导热填料，氢氧化铝作为阻燃剂填料，二者以不同的体积比添加到环氧树脂中进行对比实验，并测试相关样品的导热性和阻燃性。 其中表征导热性的参数为导热率，表征阻燃性的参数为氧指数和UL94燃烧测试。 填料总体积是50%的热值比75%的要高，因为环氧树脂的热值比Si3N4和Al(OH)3的高得多; 填料总体积不变