第5章材料的形变和再结晶4.pptVIP

* * 例1：铝板厚40mm，轧制成一侧为20mm另一侧仍保持为40mm的楔形板，经再结晶退火后，画出从20mm一侧到40mm一侧截面的组织示意图，并给予解释。 答：铝板轧制后，沿着板的长度的变形量是不同的，在轧成20mm的一侧变形量最大，在40mm一侧变形量为0。因此，在靠近40mm一侧在临界变形量（约百分之几）的地方经再结晶退火后获得最大的晶粒；在小于临界变形量的一侧，晶粒尺寸和原始晶粒一样；在大于临界变形量的一侧，晶粒尺寸随变形量增大而逐渐减小。 * * 5.3.4 晶粒长大 1、晶粒正常长大及其影响因素 正常长大：大多数晶粒几乎同时逐渐均匀长大。 晶粒长大的驱动力是系统总界面能的降低。 晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因。实际晶粒长大时，晶界总是向着曲率中心的方向移动，并不断平直化。因此晶粒长大过程就是“大吞小”和“凹变平”的过程。 * * 影响晶粒长大的因素： 温度：温度越高，晶粒长大速度越快。 分散相粒子：分散相粒子颗粒越细，数量越多，晶粒长大速度越小。 晶粒间的位向差：大角度晶界可动性高，小角度晶界移动速度低。 杂质与微量合金元素：杂质元素含量增加显著降低晶界的迁移速度。 * * 2、晶粒异常长大（二次再结晶） 异常长大：少数晶粒突发性的不均匀长大。 发生异常长大的基本条件是正常晶粒长大过程被分散相微粒、织构或表面的热蚀沟等所强烈阻碍。 二次再结晶的驱动力是界面能的降低。 二次再结晶是以一次再结晶后的某些晶粒作为基础而长大的，而不是靠产生新的晶核。 * * 5.3.5 再结晶退火后的组织 1、再结晶退火后的晶粒大小 变形度越大，退火后晶粒越细；退火温度越高，晶粒越粗大。 2、再结晶织构 通常具有变形织构的金属经再结晶后，新晶粒如果仍具有择优取向，称为再结晶织构。 再结晶织构可以与原织构相一致，也可以形成新的织构。 3、退火孪晶 * * 热加工：工程上将再结晶温度以上的加工称为热加工。 冷加工：把再结晶温度以下而又不加热的加工称为冷加工。 热加工时由于变形温度高于再结晶温度，故在变形的同时伴随着回复、再结晶过程，此过程称为动态回复和动态再结晶过程。 热加工时，因形变产生的加工硬化过程和动态回复、再结晶引起的软化过程是同时存在的。热加工后的组织与性能就取决于它们之间相互抵消的程度。 5.4 热变形与动态回复、再结晶 * * 热加工不会使材料发生加工硬化，但能消除某些缺陷，可以提高材料的致密度和机械性能，改善铸锭中的组织缺陷。 加工流线：热加工过程中，某些枝晶偏析、夹杂物或第二相粒子将随变形的进行，沿加工变形方向分布，形态呈纤维状流线。 带状组织：复相合金中的各个相，在热加工时沿着变形方向交替地呈带状分布。 蠕变：在某温度和恒定应力下，所发生的缓慢而连续的塑性流变现象。 超塑性：材料在一定条件下进行热变形，可获得伸长率达500-2000%的均匀塑性变形，且不发生颈缩现象。 * * 例2、比较加工硬化、固溶强化、弥散强化和细晶强化的强化机制有何异同。 答：加工硬化是由于冷塑性变形使位错密度显著增加，大量位错的塞积、缠结及其相互作用，阻止了位错的进一步运动。 固溶强化是由于位错与溶质原子交互作用，溶质原子形成柯氏气团阻碍位错运动。 弥散强化是由于位错绕过、切过第二相粒子，需要增加额外的能量；同时，粒子周围的弹性应力场与位错产生交互作用，阻碍位错运动。 细晶强化是由于晶界上的原子排列不规则，且杂质和缺陷较多，能量较高，阻碍位错的通过。 其强化本质都是通过阻碍位错运动实现的。 * * 例3、在室温下对铁板（熔点为1538℃）和锡板（熔点为232℃）分别进行弯折，随着弯折变形的进行，各会发生什么现象，为什么？ 答：根据T再=（0.35～0.45）Tm，可知 铁板在室温下加工属于冷加工，随着弯折的进行，铁板会发生加工硬化，继续变形将导致铁板断裂。 锡板在室温下加工属于热加工。在弯折进行过程中产生动态再结晶，弯折持续进行下去。 * * 第5章 材料的形变与再结晶 * * * 在外力作用下材料会发生弹性变形、塑性变形或断裂。 * * 5.1.1 弹性变形的本质 弹性变形是指外力去除后能够完全恢复的那部分变形。 晶体内原子间的结合力是原子间距的函数，当原子处于平衡位置时，势能最低，原子间相互作用力为零。当原子受力后偏离平衡位置，原子间距增大将产生引力，原子间距减小将产生斥力。外力去除后，原子就会恢复其原来的平衡位置，使变形消失，这就是弹性变形的本质。 5.1 弹性和黏弹性 * * 5.1.2 弹性变形的特征和弹性模量 弹性变形的主要特征： （1）理想的弹性变形是可逆变形，加载时变形，卸载时变形消失并恢复原状； （2）晶体发生弹性变形时，应力和应变成线性关系，服从胡克定律： 在正应力下