第七章 回复与再结晶(新).pptVIP

第七章 回复与再结晶 将冷变形后的金属加热到临界点以下某温度区间，变形金属的组织、性能会恢复到变形前的状态，这一过程称为回复、再结晶。 回复：冷变形金属在低温加热时，其显微组织无可见变化，但其物理、力学性能却部分恢复到冷变形以前的过程。 再结晶：冷变形金属被加热到适当温度时，在变形组织内部生成新的无畸变的等轴晶粒逐渐取代变形晶粒，而使形变强化效应完全消除的过程。 * * 7.1 形变金属及合金在退火过程中的变化 回复，再结晶只是针对经过冷塑变的材料而言； 再结晶过程没有发生真正意义的相变，再结晶与重结晶完全不同； 动力－－形变的储存能； 再结晶过程，其形变织构仍然存在 或保留原织构 或形成新的织构－－退火织构 将冷塑性变形的金属材料加热到0.5T熔温度附近，进行保温，随时间的延长。第一阶段显微组织无变化，晶粒仍是冷变形后的纤维状，称为回复阶段。第二阶段完全变成新的等轴晶粒，称为再结晶阶段。第三阶段称为晶粒长大阶段。 显微组织的变化 储存能的释放与性能变化 1 储存能：存在于冷变形金属内部的一小部分（～10％）变形功。 弹性应变能（3～12％） 2 存在形式 位错（80～90％） 点缺陷 3 储存能的释放：原子活动能力提高，迁移至平衡位置，储存能得以释放。 回复、再结晶及晶粒长大阶段中性能的变化情况 （1）力学性能 回复阶段：强度、硬度略有下降，塑性略有提高。 再结晶阶段：强度、硬度明显下降，塑性明显提高。 晶粒长大阶段：强度、硬度继续下降，塑性继续提高,粗化严重时下降。 （2）物理性能 密度：在回复阶段变化不大，在再结晶阶段急剧升高； 电阻：电阻在回复阶段可明显下降。 7.2 回复 回复过程3阶段（储存能在回复阶段三个峰值所对应的） 约化温度：表征加热温度的高低，用绝对温标表示的加热温度与其熔点温度之比， TH =T/Tm。 回复机理 （1）低温回复（TH在0.1－0.3Tm） 低温回复主要涉及点缺陷的运动。空位或间隙原子移动到晶界或位错处消失，空位与间隙原子的相遇复合，空位集结形成空位对或空位片，使点缺陷密度大大下降。主要发生电阻和应力回复。 （2）中温回复（ TH在0.3－0.5Tm）  中温回复时，随温度升高，原子活动能力增强，位错可以在滑移面上滑移或交滑移，使异号位错相遇相消，位错密度下降，位错缠结内部重新排列组合，使亚晶规整化。 （3）高温回复（ TH 0.5Tm） ? 高温回复，原子活动能力进一步增强，位错除滑移外，还可攀移。主要机制是多边化。冷变形后由于同号刃型位错在滑移面上塞积而导致点阵弯曲，在退火过程中通过刃型位错的攀移和滑移，使同号刃型位错沿垂直于滑移面的方向排列成小角的亚晶界，这个过程称为多边化。其驱动力来自应变能的下降。 多边化前后位错的排列情况 多边化前 (b)多边化后 刃型位错的滑移和攀移过程 回复动力学 研究回复动力学，可以了解冷变形金属在回复过程中的性能、回复程度与时间的关系，从而更好的控制回复过程。 经拉伸变形的纯铁在不同温度下加热时，屈服强度的回复动力学曲线 如何解释图中的现象？ 回复退火——去应力退火 1.概念：将变形金属加热到一个较低温度保温，以消除内应力，又称去 应力退火。 2.应用：回复退火主要用来除去内应力，冷变形后金属中存在的内应力 通常是有害的。 如：黄铜弹壳，为消除晶间应力腐蚀开裂，可用260℃退火去应力。 回复退火后，晶粒形状及σ ﹑ HV都无明显变化，只是内应力消除，电阻率下降。 7.3 再结晶－－形核和长大过程 定义：冷变形金属加热到一定温度后，在变形基体中重新生成无畸变的新晶粒，性能恢复到原来的软化状态，这一过程称为再结晶. 驱动力：变形金属经回复后未被释放的储存能（相当于变形总储能的90％）。 再结晶的形核与长大过程 再结晶的形核 形核机制：晶界弓出形核和亚晶形核。 （1）小变形量的弓出形核机制 小变形量时,各晶粒形变不均匀, 相邻晶粒的位错密度相差很大，变形小的晶粒向变形度大的亚晶粒一侧弓出→形成无畸变晶核。 弓出形核机制示意图 (2）亚晶合并机制 当形变量比较大时，高层错能金属存在很多亚晶，易交滑移。 亚晶合并机制示意图 过程： ① 多边化。亚晶的“Y”过程 ② 相邻晶粒转动使小亚晶合并为大亚晶。 ③ 亚晶尺寸增大形成大角晶界。 ④ 大角