第九章 气相沉积技术.pptVIP

薄膜材料的特点  厚度 至微米， 二维， 基底支撑 与块体材料不同的结构和性能 （非 箔） 形成方式 非单质蒸发镀膜 合金蒸发镀膜 避免分馏 化合物蒸发镀膜 避免分解 补足方式 分子束外延蒸发镀膜 （molecular beam epitaxy, MBE） 高真空 外延 溅射率与靶材原子序数的关系 定义: 在真空条件下，利用气体放电使被气化的物质（镀料）部分离子化，使这些带电的粒子轰击衬底表面，同时沉积于衬底上并形成薄膜的一种气相沉积法。 特点: 衬底被工作气体电离后产生的离子轰击，再被气化和电离后产生的离子轰击和（或）覆盖 衬底前有个气体放电空间 镀料气化后的粒子引入此放电空间并使其部分离子化 达不到离子化的镀料粒子处于激发态，故而发出特定颜色的光 工作气体的离子和镀料离子一起受到电场加速而沉积到衬底表面 成膜界面结合力强 （衬底表面清洁，伪镀层） 薄膜致密度高，残余应力小 薄膜沉积均匀 所谓溅射是指荷能粒子在电场作用下，高速轰击固体表面（靶），经过能量交换与转移，使固体原子（或分子）从表面射出的现象。 溅 射 2.溅射镀膜 溅射的基本原理 溅射时入射粒子的来源 一般是利用辉光放电获得。辉光放电是一种气体放电的类型。是一种稳定的自持放电。 产生的离子轰击靶材后，从而实现溅射镀膜。 辉光放电 在低气压（1～10Pa的稀薄气体中，在两个电极间加上电压时产生的一种气体放电现象。 电场下工作气体电离后，产生的离子轰击阴极靶材， 激发出的二次电子在电场作用下向阳极运动，途中与气体分子碰撞发生电离，受激发分子中降回至基态时会以光的形式释放出能量，离子则在电场下向阴极运动。因此辉光放电是一种自持过程。 2） 辉光放电的区域 从阴极到阳极可将辉光放电分为三个区域：阴极放电区，正柱区，阳极放电区 阴极放电区最为复杂，可分成阿斯顿(Aston)暗区、阴极辉光、克鲁斯(Crookes)暗区、负辉光区及法拉第暗区几个部分。（了解） （了解即可） （了解即可） （了解即可） (1) 阿斯顿暗区 该区紧靠阴极表面一层，由于电子刚刚从阴极表面逸出，能量较小，还不足以使气体激发电离，所以不发光，但电子在该区可获得激发气体原子所必须的能量。 (2) 阴极辉光层 电子获得足够的能量后，能使气体原子激发而发光，形成阴极辉光层。 （了解即可） (3) 克鲁斯暗区 随着电子在电场中获得的能量不断增加，使气体原子产生大量的电离，在该区域内电子的有效激发电离随之减小，发光变得微弱，该区称为克鲁斯暗区。 (4) 负辉光区 由于从阴极逸出的电子经过多次非弹性碰撞，大部分电子能量降低，加上阴极暗区电离产生大量电子进入这一区域，导致负空间电荷堆积而产生光能，形成负辉光区。 （了解即可） (5) 法拉第暗区 法拉第暗区即负辉光区至正柱区的中间过渡区，电子在该区内由于加速电场很小，继续维持其低能状态，发光强度较弱。 (6) 阳极暗区 阳极暗区是正柱区和阳极之间的区域，它是一个可有可无的区域，取决于外电路电流大小及阳极面积和形状等因素。 （了解即可） 一个入射于靶面的离子，使靶面溅射出来的原子数称为溅射率，用 S 表示。可见，溅射率是决定溅射成膜快慢的主要因素之一。 影响溅射率大小的主要因素有：入射离子的能量、入射角度、靶材及表面晶体结构。其中入射离子的能量起主要作用。 溅射率S及其影响因素 离子轰击时存在阈值 E0，只有 E E0时，才会产生溅射粒子。 通常金属20-40ev 与入射离子能量的关系 Ⅰ溅射率呈现周期性； Ⅱ同一周期中，溅射率基本随Z增大，惰性元素的溅射率最高， 而中部元素溅射率最小。 与入射角的关系 Ar＋ Ⅰ）入射角：离子入射方向与被溅射靶材表面法线之间的夹角，溅射率随入射角的增加，以正切规律增加，当入射角接近80度时，溅射率迅速下降。 Ⅱ）对于轻元素靶材和重离子入射，随角度的变 化明显。 离子轰击固体表面所引起的各种效应 3. 离子镀膜 等离子体 当温度增高到使原子（分子）间的热运动动能与电离能相当的时候，物质就变成了一团由电子、离子和中性粒子组成的混合物，统称为等离子体也被称作物质的第四态，可看作部分电离的气体。 等离子体的基本粒子元是正负荷电的粒子（离子），而不是其结合体，异类带电粒子之间是相互“自由”和独立的。等离子体粒子之间的相互作用力是电磁力。这就是等离子体状态。 地球上，人们最早见到的等离子体是火焰、闪电和极光。 3. 离子镀膜 镀料受热气化*。金属气体被导入衬底前的等离子区* * ，部分金属原子在等离子区内被电离成为离子态，金属离子在电场作用下飞向阴极的衬底，轰击衬底后沉积于