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PCB布局布线讲座 ——高频系列讲座 一、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开。 2.遵照“先大后小，先难后易”等的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 3.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。 4.布局应该尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流、低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分。 5.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 6.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向，同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于焊接和检验，但是空心电感除外。 7.IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。 8.元件布局时，应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起，以便于将来的电源分割。 9. 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布。 10.重要信号线不准从插座脚间穿过。 二、PCB布线规则 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线。 2、 注意电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。 3、地线回路规则： 环路最小规则，即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。 4、串扰控制 串扰是指PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰，主要是由于平行线间的分布电容和分布电感的作用。克服串扰的主要措施是： 加大平行布线的间距，遵循3W规则。 在平行线间插入接地的隔离线。减小布线层与地平面的距离。 5、走线的方向控制规则： 相邻层的走线方向成正交结构。避免将不同的信号线在相邻层走成同一方向，以减少不必要的层间串扰；特别是信号速率较高时，应考虑用地平面隔离各布线层，用地信号线隔离各信号线。作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。 6、走线的开环检查规则： 一般不允许出现一端浮空的布线，主要是为了避免产生“天线效应”，减少不必要的干扰辐射和接收，否则可能带来不可预知的结果。 7、阻抗匹配检查规则： 同一网络的布线宽度应保持一致，线宽的变化会造成线路特性阻抗的不均匀，当传输的速度较高时会产生反射，在设计中应该尽量避免这种情况。在某些条件下，如接插件引出线，可能无法避免线宽的变化，应该尽量减少中间不一致部分的有效长度。 8、走线的谐振规则： 主要针对高频信号设计而言，即布线长度不得与其波长成整数倍关系，以免产生谐振现象。 9、走线长度控制规则： 即短线规则，在设计时应该尽量让布线长度尽量短，以减少由于走线过长带来的干扰问题，特别是一些重要信号线，如时钟线，务必将其振荡器放在离器件很近的地方。 10、倒角规则： PCB设计中应避免产生锐角和直角，产生不必要的辐射，同时工艺性能也不好。在布线中尽量采用135度拐角， 11、器件布局分区/分层规则： 主要是为了防止不同工作频率的模块之间的互相干扰，同时尽量缩短高频部分的布线长度。通常将高频的部分布设在接口部分以减少布线长度。同时还要考虑到高/低频部分地平面的分割问题，通常采用将二者的地分割，再在接口处单点相接。 对混合电路，也有将模拟与数字电路分布布置在印制板的两面，分别使用不同的层布线，中间用地层隔离的方式。 12、孤立铜区控制规则： 孤立铜区的出现，将带来一些不可预知的问题，因此将孤立铜区与别的信号相接，有助于改善信号质量，通常是将孤立铜区接地或删除。 13、3W规则： 为了减少线间串扰，应保证导线间距足够大，当导线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持70%的电场不互相串扰，如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W间距。在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。 三、布线规范 四、高频布线的一些基本概念 1、什么是电磁干扰（EMI）和电磁兼容性(EMC)? 　　电磁干扰(Electromagnetic Interference)有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合（干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合（干扰）到另一个电网络。在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。 五、RF电路设计方法与特点 （一）PCB电路板设计要求 1、最短信号连接设计—— “水滴型布线” 2、严禁高频信