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河南科技大学—机电工程学院 专业：测控技术与仪器 班级：111 设计题目：基于单片机的温度检测 学生姓名：王东方 徐军领 指导老师：刘春阳 2013年07月14号 摘要 本文介绍了一种基于msp430单片机与pc机串口通信的温度控制系统 ，用单片机作下位机完成温度数据的采集和执行pc机发出的控执行命令；用pc机作上位机接受单片机发送的数据，进行数据处理，向单片机 发送控制命令，六位一体共阴极数码管显示当前温度。Pc机与单片机采用串口通信，可实现温度检测和采集并处理数据。利用LabVIEW软件编写相应上位机软件，控制各采集模块进行温度采集，串口的数据传输，然后现实对数据处理和现实。 关键词:MSP430单片机，pc机，串口通信，LABVIEW,数据采集 目录 一、引言 ……………………………………………………………………… 二、设计目的……………………………………………………………………… 2.1、设计目的…………………………………………………………………… 2.2、系统实现功能………………………………………………………………… 三．系统总体方案设计………………………………………………… 3.1、系统总体设计框图…………………………………………………………… 3.2、系统硬件设计方案…………………………………………………………… 3.3、系统软件设计方案…………………………………………………………… 四、系统各个模块设计…………………………………………………… 4.1、显示电路……………………………………………………………………… 4.2、串口通信电路……………………………………………………………… 4.3、DS18B20温度传感器电路…………………………………………………… 4.4、电源电路………………………………………………………………… 4.5、 单片机与PC机串口连接电路……………………………………… 五、系统软件设计…………………………………………………………… 5.1、 单片机软件设计…………………………………………………………… 5.2、上位机软件设计…………………………………………………………… 六、系统调试……………………………………………………………… 七、结论……………………………………………………………………… 八、参考文献…………………………………………………………………… 九、附录………………………………………………………………………… 附录一、温度测试子程序流程图………………………………………………………………………………………………………… 附录三、单片机程序……………………………………………………………… 一、引言 随着时代的进步和发展，单片机技术已经普及到我们生活、工作、科研、各个领域，已经成为一种比较成熟的技术。温度是工业生产中主要的被控参数之一，有些工艺过程对其温度的控制效果直接影响着产品的质量。用单片机做成的产品外围元件很少，能实现的功能却很广，广泛应用于工业，农业等。兼于此，特用单片机设计此电路。Protel进行电路原理图和PCB图的绘制。 2.2.系统实现功能： 内容及要求： 研究基于单片机的低功耗温度记录仪，可以以一定的时间间隔连续记录系统温度，并提供通讯接口将温度数据上传到PC机。利用labview编制PC示例程序。 主要技术指标： （1）、温度测量范围0-125℃，系统实现低功耗运行； （2）、温度记录数不少于200条； （3）、提供PC机通讯接口； （4）、PC机软件实现对温度数据分析、统计和处理； 三、系统总体方案设计 3.1.系统总体构成框图如下： 图1：系统总体构成框图 3.2系统硬件设计方案： 1.利用MSP430自身强大的功能和优异的可扩展性，配上八位一体数码管和按键等少量外围电路，就能搭建合适本次实验的小系统。从而大大缩短设计流程，把设计的重点放在温度探测单元，串行通信协议两个部分。 2.现在PC机提供的COM1、COM2是采用RS-232借口标准的。而RS-232是用正负电压来表示逻辑状态，与TTL以高低电平来表示逻辑状态的规定不同。因此，为了能够同计算机借口或终端的TTL器件（如单片机）连接，必须在RS-232与TTL电路之间进行电平和逻辑关系的变换，变换电路选用有德州仪器公司（TL）推出的一款兼容RS-232标准的芯片MAX232.该器件包含2个驱动器、2个接收器和一个电压发生器电路提供TIA/EIA-232-F电平转换成5V TTL/CMOS电平。每一个发送器将TTL/CMOS电平转换成TIA/EIA-232-F电平。 3.3系统软件设计方案： ①单片机软件设计 单片机