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电子产品生产工艺 雷学堂 TELEmail:lxt@hgnu.edu.cn QQ:316261299 一、电子企业的管理和安全措施 整理（SEIRI）、 整顿（SEITON）、 清扫（SEISO）、 清洁（SETKETSU）、 素养（SHITSUKE） 是现场管理的基础，是全面生产管理TPM的前提，是全面品质管理TQM的第一步，也是ISO9000有效推行的保证。 通过规范现场、现物，营造一目了然的工作环境，其最终目的是提升人的品质，养成良好的工作习惯。 二、工艺流程设计 2、两个流程的比较 在线路板装配部分： 前者的工艺流程是SMT/AI/PBA，适合贴片元件密度大、外形有异形件的情况 后者是AI/SMT/PBA，适合相反情况 当贴片元件密度适中，无异形件时，两种工艺均可选用 三、生产准备（物料准备） 物料员的岗位职责： 进行物料管理，适时供应生产所需之物料，避免停工待料 降低成本、降低库存。 物料员岗位工作流程： 生产准备工艺文件编制 四、PCB表面贴装 表面贴装工艺流程 1、流水线设备组成 表面贴装工艺流程 2、工艺流程示意 表面贴装工艺流程 表面贴装工艺流程 五、印刷工艺 五、印刷工艺 1、自动印刷机的结构与功能 五、印刷工艺 2、影响印刷质量的四大要素 五、印刷工艺 四大要素之一 ：刮刀 五、印刷工艺 四大要素之二：模板 五、印刷工艺 模板的构成及分类 五、印刷工艺 印刷模板的设计 五、印刷工艺 锡膏印刷工艺流程（示意） 锡膏印刷工艺流程 六、表面贴装工艺 六、表面贴装工艺 贴片工艺 六、表面贴装工艺 贴片机的基本构成 定位系统 贴 装 头 片状元器件供给系统--元件送料器 PCB定位系统 微型计算机控制系统和视觉检测系统构成。 六、表面贴装工艺 定位系统 六、表面贴装工艺 贴 装 头 六、表面贴装工艺 元件送料器 六、表面贴装工艺 元器件贴装工艺流程 六、表面贴装工艺 SMT离线编程 六、表面贴装工艺 贴片工艺不良分析 在贴片工艺过程中，可能会出现元件贴装位置不准确、元件贴错、抛料等现象。主要原因在于： 1）Feeder进料不良。 2）Nozzle气压不够。 3）Nozzle高度设错。 4）Cammera赃污。 5）元件不良。 6）实际元件与元件资料库不相符。 7）贴装高度设错。 8）顶针过高。 9）PCB不良。 10）锡膏过久。 六、表面贴装工艺 标准作业指导书 七、再流焊工艺 八、自动外观检查机(AOI) 优点 检查速度快，可按預先設定程序检查能夠检查出人工识别困难的小型元件和小间距IC 缺点 机器价格高(成本高)，变更检查点必須变更程序不良判定标准难以确定。 3、锡膏（胶）印刷贴片生产工艺流程 4、点胶生产工艺流程 SMT锡膏印刷机是用来印刷焊锡膏或贴片胶的，其功能是将焊锡膏或贴片胶正确地漏印到印制板（PCB）相应的位置上。 .夹持PCB基板的工作台。包括工作台面、真空或边夹持机构、工作台传输控制机构。 .印刷头系统。包括刮刀、刮刀固定机构、印刷头的传输控制系统等。 .丝网或模板及其固定机构。 .印刷精度：视觉对中系统、擦板系统和二维、三维测量系统等。 多功能自动印刷机 Squeegee Solder paste Stencil PCB 刮刀(Squeegee)的结构 刮板边缘应该锋利和直线。 刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，而刮板压力高或很软的刮板将引起斑点状的印刷，甚至可能损坏刮板和模板或丝网。 拖裙形刮刀 a)结构示意图 b)实物照片1 c) 实物照片2 丝 网 钢 片 网 框 化学腐蚀(chemically etched)模板 激光切割(laser-cut)模板 电铸成型(electroformed)模板 模板的厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量 a.正确的锡膏量或胶量是焊点或粘结强度的可靠保证； b.良好的释放后外形是稳定接触的可靠保证； c.容易定位和印刷是工艺管制能力的良好保证； 印刷前准备工作 调整印刷机工作参数 印刷焊锡膏 印刷质量检验 锡 膏 印 刷 过 程 表面贴装设备 高速贴片机AC30 泛用贴片机AC72 将元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置 置件 施加锡膏相应位置 贴片元件相应位置 AdVantis 定位系统??? 定位系统可以简化为一个固定了的二维平面移动工作台，在计算机控制系统的操纵下，随工作台移动到工作区域内，并被精确定位，使贴装头能把元器件准确地释放以需要的位置上。 Y轴双侧光栅尺 Y轴 双侧驱动 X轴 光栅尺 角度精调区域 元件 拾取/贴放点 头上 抛料盒 大元件识别