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《电触头材料制造工艺.》.pdf
2002拒 电工材料 第3期
电触头材料制造工艺①
兰岚
(桂林电器科学研究所，桂林541004)
备Cu．Cr合金熔液并经雾化制成Cu—Cr合金粉，然后对粉末进行压型、烧结。在此工艺中，还可加入某些
电触头。
关键词：Cu—cr电触头；雾化
中图分类号：TM205．1 文献标识码：A
Processfor ContactMaterial
Forming
LanLan
Research
(GuilinElectrical Scientific Institute，Guilin541004，China)
Equipmet
for c ontactmaterialofanelectrode the of
Khstrltct：A steps
processforming comprises preparing
mixtureof
chromiumofwhich contentis amolten thechromium
oxygen substantiallyreduced，forming
and themoltenmixtureintofine toobtainCu—Cr
copper，atomizing particles alloyed
Cu—Cr desired the
sinteringcompactedaUoyedpowder．
alloyedpowder pressure，and
words：Cu—Crcontact
Key patomizing
l前言 细的粒度。但是在破碎及储存过程中cr颗粒
表面容易发生氧化。cr中含氧量的增加会降
Cu—Cr合金是一种具有良好电流分断能低混合粉末的烧结性，因此，对cr颗粒进行
力的触头材料。通常，Cu—Cr合金是用粉末冶 质量控制很困难。
金技术来制取的，即电解Cu粉与研磨cr粉 近年来采用了雾化技术来取代机械破碎
经混合、压制、烧结便获得所要求的Cu—Cr法应用于制粉。然而在雾化过程中，由于Cr
合金。为了获得具有要求电性能的电极材料， 颗粒的氧含量会随着其所含杂质的增加而增
高，因此所制成的电极的氧含量相应也高，从
cr必须均匀地分布于Cu的基体上，而且cr
颗粒越细，材料性能就越好。由于破碎法生产 而降低了电流分断能力。另外，由于在cr颗
粒表面产生了氧化膜，cr颗粒变得很难熔
的cr颗粒其平均粒度大约为40pm，因此，
要获得均匀粒度的细cr颗粒并不容易。 化，难以从喷口处雾化。为了能充分熔化cr
用机械法对cr粉进一步破碎可以获得 颗粒，Cr—Cu合金的熔炼温度必须提高。这就
①收稿日期。200
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