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晶片量測流程 輸入電流與電壓的轉換 圖1 電路圖 在輸入電流方面，從下面的式子們可以知道輸入電流與電壓的關係： (1) 如圖1我們在輸入端加入電流時會對應到的電壓，實際的作法我們可以從Hspice中觀察輸入電流與輸入電壓的關係，由於，所以我們只需要將Hspice中輸入電流的最大與最小值分別設定好，從lis檔案中觀察的即為我們輸入電壓的範圍。爲了解我們所取的是否正確，可以將我們原本在Hspice中的輸入電流改成，再觀察修改前與修改後的輸出電流曲線是否有所差異。當我們取得的範圍後，使用來做為晶片量測的輸入端電壓。 二、晶片測量 在量測輸出電流方面，如圖1在輸出端加入負載電路，此負載電路必須包含在電路佈局中，而且與的K值必須完全匹配，也就是。最直接的作法，可以將輸入端的與長寬比直接套用在與兩個電晶體上，但是必須注意輸出電流是否會過大，導致與的工作區產生偏移。如果有此種現象，則建議將的K值加大成的K值倍數的關係，便於我們計算輸出電流。 實際測量晶片時，為了獲得更加精準的輸入電壓，我們使用圖2這個簡單的分壓電路。 圖2 圖2中使用的電阻R1及R2可以使用可變電阻器來取代，以達到我們所需要的電壓值。 實際測量晶片除了輸入電壓的精確度須要注意外，還必須注意在電路佈局中所使用的I/O PAD，PAD中使用的VDDE、VSSE也必須分別連接與，否則我們的I/O PAD將無法正常工作。也就是說除非我們的電路佈局中有將VDDE、VSSE與VDDI、VSSI做連接，否則我們的晶片將會有兩組以上的電源接腳。我們以圖1為列，接腳的示意圖如圖3。 圖3 三、輸出電流與電壓的轉換 同樣的從(1)式我們可以知道輸出電流與電壓的關係，將(1)式加以整理後可得到： (2) (3) (4) 量測出電壓後，在Hspice中重新開一個負載電路的檔案，以的範圍作為負載電路的輸入電壓，即可觀察到我們電路的輸出電流，亦可將電路的輸出電流萃取出來，在MATLAB上做繪圖與比較。在(4)式中的與值必須套用及的值，我們以圖1的電路為例子，在MATLAB上做繪圖與比較。 數值計算的曲線(Calculated Iout)與Hspice模擬(Hspice Iout)輸出電流使用(3)式轉換和我們在IC上量測到的電壓使用(4)式轉換成電流曲線(IC Iout)，其結果比較圖如下圖： 圖3 在圖3 中的x軸為輸入電壓，y軸為輸出電流。在上圖中我們可以看到，我們所測量到的電流曲線，因為I/O PAD壓降的關係使得x軸的範圍與Hspice模擬範圍並不一致。爲了改善這種現象，我們可以將 我們所測量到x軸的範圍，在MATLAB上做換算。將IC Iout曲線的x軸乘以3後再減掉2.06，如圖4。把IC Iout的曲線減掉18.64μA，如圖5。 圖4 圖5 我們除了可將數值計算曲線的x軸使用(3)式轉換為輸入電壓外，也可以把我們所測量到輸出電流曲線的x軸使用(4)式轉換為輸入電流，方便我們做比較。 圖6 我們可以在圖6中見到x軸轉換為輸入電流後與圖3的輸出電流的範圍是一致的，同樣的因為I/O PAD壓降的關係使得x軸的範圍與Hspice模擬範圍並不一致。爲了改善這種現象，可以將我們所測量到x軸的範圍，在MATLAB上做換算。將IC Iout曲線的x軸乘以4.5後再減掉66，如圖7。把IC Iout的曲線減掉17.2μA，如圖8。 圖7 圖8 四、總結 以上我們所提到的晶片量測方法與步驟，和其他方法比較起來算是一種比較便利，而且較為簡單的方法。我們不需要使用測試電路，也無須使用外加負載(有阻抗匹配的問題)，即可做IC的量測。另外我們的步驟當中必須把IC的量測到的輸出電壓值，代入Hspice中模擬出輸出的電流值，此一步驟可以方便我們與Pre-layout simulation做比較，也可以清楚的見到我們輸出電流的曲線，這是信號產生器及數位式示波器無法做到的。 雖然我們所提到的晶片量測方法與步驟有諸多的優點，但是在我們運算的方程式(3)及(4)式中的與值是與製程有密切的關係，無法將實際IC上的與值量测出來，只能使用Hspice中模擬的與值來取代。所以，我們的量测誤差最大的變數為，我們使用的、值與實際IC內部的、值這兩者的誤差。 B C A Ix1 Iout1 負載電路 Vout Vx VDD VDD GND GND Iout2 Ix2 GND