大全集团技术、制造工艺问题梳理.PDFVIP

大全集团技术、制造工艺问题梳理 集团技术部 2015/11/04 1、铜排截面积优化设计 在高低压成套开关设备中，铜排导体在搭接处温升明显高于非 搭接处温升，现各主要通过压花，螺丝紧固及涂导电膏等方式增加 铜排连接的有效接触面，减小接触电阻 ，温升降低效果甚微。期望 探讨新的方案来减小接触电阻，最终达到优化铜排截面积的设计。 1 2、低压密集型母线直线段绝缘护套自动包封 低压密集型母线直线段及弯头的绝缘护套全部靠手工包封 ，效率 较低，严重影响低压母线的整体装配节拍，期望设计直线段绝缘护套 自动包封设备及工装，与母线装配生产线有效衔接，提高生产效率。 2 3、低压母 “Z”型单元母排焊接工艺优化 “Z”型单元母排焊接是由三块平排进行满焊，焊接面积大，易 变形，且有损伤铜材料电性能的风险；同时生产效率低，污染大。 期望优化设计一种新型连接器，无需焊接和打磨，采取压接工艺实 现 “Z”型母线单元的制作。 3 4、优化框架断路器动静触头系统加工工艺及材料组成 虽然凯帆框架断路器的动静触头系统与施耐德框架断路器的动静 触头系统外形相似，但部分电气性能相差较大，如：短耐、温升等， 期望找出两家框架断路器动静触头系统加工工艺的不同及材料组成的 差异，有效改进凯帆框架断路器触头系统加工工艺及材料组成。 4 5、优化铝排表面电镀工艺 大全集团铝排表面镀银或镀锡之前需先镀铜，但镀铜成本高、效 率又低，且质量不稳定，期望取消镀铜工序，直接在铝排上镀银或镀 锡。 大全集团目前铜排镀银或镀锡流程： 酸性除油→水洗→酸洗→水洗→一次浸锌→水洗→退锌→水洗→二次浸 锌→水洗→镀铜→水洗→活化→镀银或镀锡 5 6、提高导体连接部分的防腐能力（针对海上、岛礁项目） 对于海上、岛礁项目，通电设备导体的连接部分易发生腐蚀，现 主要采取镀银或锡处理，防腐效果不理想，期望提供导体表面的防腐 处理新工艺，提高导体连接部分的防腐能力。 6 7、减少铜排护套加热收缩缺陷 铜排折弯后对护套进行加热收缩处理，在热缩加工过程中，护 套收缩不均匀，在折弯处出现护套鼓胀、皱堆或破裂现象。期望优 化热缩工艺或更换热缩护套材料，减少护套热缩缺陷。 7 8、提高离相封闭母线圆筒外壳焊接效率 离相封闭母线焊接一般有铝合金板材卷筒后直缝焊、圆筒直线 连接环缝焊、圆筒连接相贯线焊三种，均为氩气保护焊，焊接工作 量极大，期望提高自动化焊接程度或优化焊接工艺，提高焊接效率。 8 9、提高铜排抗氧化能力 铜排在挤压生产过程中，在冷却液中加入抗氧化剂，对防止铜 排氧化有一定作用，但效果不甚理想。期望更换抗氧化剂，提高铜 排抗氧化能力。 9