可重构片上系统过程级软硬件协同设计编程模型的研究.pdf

硕士学f电论文 摘要 得益于集成电路制造技术与工艺的进步，可编程逻辑器件、微处理器和其它 部件已经能够整合成一个高度集成复杂的可重构片上系统。由于面向可重构片上 系统的设计方法滞后于器件技术的发展，所以提出了一种过程级的软硬件协同设 计方法。过程级协同设计方法有效运转需要编程模型、硬件平台以及模块间的通 信结构三个方面的支持，涉及的问题比较广泛。本文的主要工作是围绕过程级编 程模型领域的软硬件透明编程需求问题而展开进行的，为了实现透明化编程，提 高设计效率，主要完成了如下工作： 首先，从编程模型的角度，给出了过程级软硬件协同设计方法的流程框架， 明确了目标应用的描述、综合、运行环境三个阶段应该完成的任务。应用设计人 员可以按照这一流程框架根据需求编写目标应用程序，并综合生成可在目标应用 平台上运行的可执行程序。 其次，设计了软硬件协同函数的内部结构以及相应各模块的实现方式，协同 函数是过程级软硬件协同设计方法的基础，本文着重强调了协同函数接口方面的 设计与规范约定，包括协同函数对外的统一接口约定和协同函数硬件实现方式的 软件模式接口代码的设计。结合具体实例，给出了软硬件协同函数主要模块的设 计与构造方法。 然后，由于协同函数结构特殊，有软件和硬件两种完全不同的实现方式，所 以设计了一个协同函数调度器，用于生成协同函数的约束信息。本文详细给出了 协同函数调度器工作模型，约束信息组织格式和程序运行环境的修改实施方案， 测试了调度器工作模型中关键部分的性能。 最后，设计了一个简单原型系统，以便不断完善过程级协同设计方法。根据 当前可重构片上系统的资源状况，使用了一个简单实例对过程级软硬件协同设计 方法的编程模型进行了测试，从应用设计人员的角度验证了编程模型的可行性。 关键词：软硬件协同；设计方法；可重构片上系统；编程模型；协同函数；调度器 Il 可重构片上系统过程级软硬件协阳设计编稃模型研究 AbStraCt Bene6tfromthe oflC rapiddevelopmentmanufacturingtechnoIogy，6eld hasmaderemarkabIeandcontinuesto a11raytechnology progress programmablegate fhrther． Variable deVicesandother develop Microprocessorlogic important canf．0rma and onchip highlyintegratedreconfigurablesystem components complex thatofthedeVice’s is behind deVelopment． technologylegging (RSOC)．RSOCdesign is toIift hardware／softwaremethod Function．IeveI co—design applied Iaggingdesign method model，hardware