SMT细小元器件印刷工艺专业技术论文.docVIP

专业技术论文 题目： SMT细小元器件印刷工艺 姓名： 部门： 岗位： 指导人： 完成日期： 二零一二年十二月十日 摘要 随着手机的不断普及，消费者对手机的要求也越来越高，未来手机发展趋势将向多功能、高像素、超薄等方向发展，手机模组也将随着手机行业的发展而向着高像素、小体积发展，由于电子产品多功能小型化促使半导体集成电路的集成度越来越高，所以SMD越来越小引脚间距也越来越窄，目前0.5mm和0.4mm引脚间距的连接器、BGA在手机模组行业已越来越普遍，尤其0.4mm的连接器在我司已批量性生产。随着元器件越来越小，对我们生产的工艺也将会越来越难，一次直通率的提升成了SMT工艺工程师的主要攻克目标和任务。一般来说%的不良都和锡膏印刷直接或间接有关。焊膏印刷SMT基本工艺中的一道关键工序锡膏的组成：锡粉粒、助焊剂、触变剂、溶剂等等 金属含量：90～92％（重量百分比） 50％（体积百分比）1#粉径75-150um； 2#粉径75-150um;3#粉径25-45um;4#粉径20-38um;5#粉径10-20um。本文在使用激光切割钢网、4#粉径无卤锡膏前提下通过对全自动印刷机的刮刀硬度、刮刀压力、刮刀速度等参数调整来提高细小元器件的印刷工艺制程能力。 关键词：SMD细小元器件、印刷机、手机模组、刮刀、 DEK O3I SPI KY8030-2 白刮刀 黑刮刀 目录 摘要 3 正文 4 一、刮刀硬度对丝印的影响 5 1.1黑刮刀与白刮刀下锡体积确认。 5 1.2黑刮刀与白刮刀下锡高度确认。 5 1.3小结 6 二、丝印机板厚设定对下锡量的影响。 6 2.1板厚的设定对下锡体积的影响。 7 2.2板厚的设定对下锡高度的影响。 7 2.3小结 8 三、丝印机脱模速度设定对下锡量的影响。 8 3.1丝印机脱模速度设定对下锡体积影响。 9 3.2丝印机脱模速度设定对下锡高度影响。 9 3.3小结 10 四、丝印机刮刀压力设定对下锡量的影响。 10 4.1丝印机刮刀压力设定对下锡体积的影响。 10 4.2丝印机刮刀压力设定对下锡高度的影响。 11 4.3小结 12 五、丝印机刮刀速度设定对下锡量的影响。 12 5.1丝印机刮刀速度设定对下锡体积的影响。 12 5.2丝印机刮刀速度设定对下锡高度的影响。 13 5.3小结 14 六、总结 14 参考文献： 14 正文 SMT行业中70%的不良和锡膏印刷直接或间相关，结合我司0.4pich元件的生产实际状况，本文通过对每5000个一组的印刷数据进行分析，通过综合对比，选择最佳的印刷生产数据，单从印刷参数的选择方面，为现场的设备调试、SOP的编写等提供数据支撑。 一、刮刀硬度对丝印的影响 现我司所使用的DEK O3I全自动丝印机使用的刮刀有两种一种为黑刮刀一种为白刮刀，黑刮刀与白刮刀的区别在于其硬度的不同，分别取黑刮刀与白刮刀进行丝印，丝印后进行SPI KY8030-2测试根据测试体积、高度结果对比黑刮刀与白刮刀下锡量的区别。 1.1黑刮刀与白刮刀下锡体积确认。 在同一台DEK O3I全自动丝印机分别取5张同一型号的FPC参数都为：刮刀压力5KG、刮刀速度100mm/s、脱模速度0.5mm/s板厚2.5mm(如表一)。自动丝印机分别使用黑刮刀与白刮刀对5张FPC板进行丝印，丝印后的FPC板分别使用SPI KY8030-2对每张FPC板的1026个连接点（即焊盘PAD）总共5041个连接点（即焊盘PAD）下锡体积进行测试（丝印不良产品不考虑在内）。 测试结果（如图一）由数据（数据越大体积越大）一项对比可以看出白刮刀比黑刮刀下锡量的体积大约9%，由密度（密度越大下锡稳定性越好）一项对比可以看出黑刮刀下锡体积稳定性比白刮刀好。 丝印机参数 刮刀压力 刮刀速度 脱模速度 板厚 刮刀类型 5KG 100mm/s 0.5mm/s 2.5mm 黑 5KG 100mm/s 0.5mm/s 2.5mm 白 表一