产品工艺变更通知 (PRODUCT PROCESS CHANGE NOTIFICATION).pdfVIP

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2016-01-14 发布于四川
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产品工艺变更通知 (PRODUCT PROCESS CHANGE NOTIFICATION).pdf

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PRODUCT/PROCESS CHANGE NOTIFICATION PCN DSG-COM/03/145 PCN LEADFREE PLATING FOR SO8 PACKAGE IN MUAR first lines 2003/02/7 PCN DSG-COM/03/145 Product Family /Commercial Product STANDARD LINEAR products in SO8 package Type Of Change Package assembly process change Reason For Change Environmental directive Description of the change To remove lead from plating by using preplating nickel palladium gold leadframe NiPdAu. This change will not affect ELECTRICAL MECHANICAL parameters. Samples available: LM393DT/LM358DT. Other samples: on request. PLEASE BOOK YOUR SAMPLE ORDER IN NON-STANDARD WITH THE FOLLOWING COMMENT AS PER LEADFREE PCN DSG-COM/03/145. Forecasted date of change 07-May-2003 Forecasted date of samples for customer