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内 容 1、 PCB的发展趋势 2、 HDI技术应用领域 3、 HDI技术类型 4、 HDI技术比较 5、手机板制造技术介绍 6、未来趋势 PCB的发展趋势 1、轻、薄、快、小 2、更高尺寸稳定性 3、更高绝缘性和耐热性 4、更好高频特性 5、成本需求越来越低 所以，在1990，S HDI技术得到迅速的发展。 HDI技术应用领域 Mobile phone, PDA DSC DV Lap top computer High speed equipments( for signal integrity) HDI技术类型 传统的HDI技术 激光法HDI技术 ALIVH B2 it HDI技术比较 HDI技术比较 HDI技术比较 手机板制造技术介绍 尺寸小、厚度较薄（一般为0.8~1.6mm厚），需要拼板出货。 各种埋盲孔结构的特点 传统埋盲孔板： 传统埋盲孔结构3+3 1~3层、4~6层有导通孔，主要流程： 传统埋盲孔结构2+2+2 1~2层、 3~4层、 5~6层有导通孔，主要流程： 传统埋盲孔结构2+4 1~2层、3~6层有导通孔，主要流程： 传统埋盲孔结构4+4 1~4层、5~8层有导通孔，主要流程： BUM工艺方法 激光法积层工艺流程 1次积层结构的特点 1次积层结构A 1次积层结构B 1次积层结构C 各种结构的比较 各种结构的比较（续） 各种结构的比较（续） 设