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表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM） 授课教师：李仲翔 授课班级：应用电子班 前言 什么叫表面组装技术——SMT ? SMT是(Surface Mounting Technolegy简称是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。 　 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 　　 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 　 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 　 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 SMT与THT工艺的区别是什么？ SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。 THT工艺 THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。 THT元件实例： SMT工艺 所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。SMT和THT元器件安装焊接方式的区别如图所示。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度极大提高。 贴片技术简介-PCBA实例 贴片技术简介-PCB实例 THT与SMT工艺元件对比： 表面贴装技术的组成： 表 面 组 装 技 术 我国表面贴装技术发展史： 我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。据2000年不完全统计，我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产，全国约有300多革开放的深入以及加入WTO，近两年一些美、日、新加坡、台商已将SMT加工厂搬到了中国，仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。我国将成为SMT世界加工厂的基地。我国SMT发展前景是非常广阔的。SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和无铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。SMT发展速度之快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化。 SMT技术的应用： * SMT有何特点： 无线上网卡 MEM模块 基站控制器BSD板BS面 基站控制器BSD板TS面 1/8普通电阻 0603电阻 表面组装元器件：封装技术、制造技术、包装技术 基板技术：单、多层印制板（PCB）、陶瓷基板、金属基板等； 组装材料：粘结剂、焊膏、焊丝、焊球、焊片、焊棒、助焊剂、清洗剂； 组装设计：电、结构、散热、高频、布线和元器件布局、焊盘图形和工艺性设计； 组装设备：印刷设备、贴装设备、焊接设备、清洗设备、检测设备、修板设备； 组装工艺：印刷、点胶、贴装、清洗、检测、返修、三防等技术； 管理技术：设备管理、工艺管理、质量管理、防静电技术等；