芯片倒装技术在电子器件封装中的应用研究.pdfVIP

一一一 茎堡坚皇型堂婴窒堕堡主迨奎 ；|lIIT I I III I I II IllII Il {Y1996790 摘要 随着光电子器件向着小型化、高速化，集成化的趋势发展，用于芯片互连的传统 引线键合方式面临着越来越大的挑战。而采用芯片的倒装连接，因与引线键合相比具 有优越电性能，安装互联面积小，倒装结构易于进行光无源耦合等优点，不仅可以解 决器件小型化、集成化、高速化发展趋势要求的问题，同时配合全自动贴片设备，可 实现光电子器件的自动化批量生产。因此，将倒装芯片技术应用到光电子器件封装中 有着极好的应用前景。 然而，光电子器件中应用的芯片一般十分微小，芯片上相邻焊盘电极间距离往往 u 会非常近，比如节距在100m以下。因此，一些传统的芯片倒装技术，如C4回流 焊工艺，并不能完全适用于光电子器件封装领域。另外，光电子封装中不允许加助焊 剂等问题，也是我们同时需要注意的方面。针对光电子器件封装的这些特点和存在的 问题，本论文提出了可应用于光电子器件封装