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- 2016-01-16 发布于安徽
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厚膜混合集成}U路丌J稚州分析oJ提I矗
摘 要
本文介纠J,电子J山:鼎nJ.靠性问题的提出及发展情况,并指…r
可靠性分析与可靠性学科其它分支相比发展速度最快,这也为提高
广:,铺的可靠性提供了更14芦实的基础。混合集成电路(H1C)充分利
用.、卜导体集成电路(SIC)高集成度、高速等特点,形成新一代高
级的微电子组装技术,』i:已成为实现军用电子装备小型化、多功能
化、高·陆能化、高町靠性的币:要技术途径。闪此,J-t:展对厚腆混合
集成电路可靠性分析j1:作,采取有效措施,提高,II自身的可靠性:具
有非常雨要的意义。
水文削述J,有关I刈靠性分析的技术及途径,总结.r厚腆混合集
成IU路的1i要火效模式,ji:在此基础I:,从厚膜混合集成I【_!l路的设
讣、外购原材料、一【:艺及使川等符力’嘶,分析1r,㈦扎牛的原1人I。坡
后,针对反映出的牛产和使用中的问题,提f.1{了切实可行的改进办
法,并席用。『J实际,祀,铺得到验证。冈此,本文对如何设计、牛,^。有
i高可靠性要求HIC产:品具有重要的参考价值。
【关键词】
厚膜混合集成电路 nJ‘靠。胜
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