封装用抗腐蚀高可靠性银合金丝.pdfVIP

第 14卷，第3期 电 子 与 封 装 总 第l3l期 VOll4．NO 3 ELECTRONICS PACKAGING 2014年3月 越； 装：0。组j装 与 溅l I试 封装用抗腐蚀高可靠性银合金丝 林 良，臧晓丹 (烟台一诺电子材料有限公司，山东烟台264006) 摘 要：介绍一种在封装工艺中可用于替代昂贵金丝的抗腐蚀高可靠性银合金丝。利用表面钝化和 固溶合金、二次中频合金熔炼和定向连续拉铸工艺，分别从成分和工艺方面提 高了银合金丝的机械 性能、抗腐蚀性、可靠性等一系列键合性能，解决了普通银丝在使用过程 中存在的电子迁移问题 ， 推动了键合银合金丝的广泛使用。 关键词：键合银合金丝；表面钝化；固溶技术；二次中频熔炼；定向连续拉铸；抗腐蚀性；高可靠性 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070 (2014)03—0009—05 IntroductionofaCorrosion--resistantHigh--reliabilitySilverAlloy BondingW ireinPackage LIN Liang，ZANGXiaodan (YanTai JⅣDElectronicMaterialsCo．，LTD．，Yantai264006，China) Abstract：Thepaperintroducesthesilverbondingwirewithhighcorrosionresistanceandreliability， whichcanbeusedtoinsteadoftheexpensivegoldbondingwire．Surfacepassivation，solidamalgamation alloy，secondaryintermediatesmeltinganddirectionalcontinuouscastingprocessareusedtoproduce YesNosilverbondingwire．Itimprovesthemechanicalprope~y,corrosionresistance，reliabilityandother bondingperformanceofthesilverbondingwirefrom thecomponentandprocesses．Silverbondingwire hassolvedtheelectrontransferproblem inordinarysilverbondingwire．Silverbondingwireismoreand moreused． Keywords：silverbasedbondingwire；surfacepassivation；solidamalgamationalloy；secondary intermediatesmelting；directionalcontinuouscasting；corrosionresistance；highreliability 市场上相继推出了各种金丝的替代品。其中键合铜 l 综述 丝作为金丝的可行性替代材料已经开始应用 ，但 由 于其硬度较大 ，键合时容易导致芯片损伤，且在非 键合丝是半导体封装的关键材料之一 ，作为芯 气密性封装中易发生腐蚀，直接影响了键合后器件 片与外部 电路的主要连接材料进行信号传输 ，起着 的可靠性，只能应用于一些低端产品。 ：艺=片与