titi-al层板的设计与eb-pvd工艺制备研究.pdf

Classified Index: TB132.3 U.D.C: 620.172 Dissertation for the Doctoral Degree in Engineering DESIGN OF Ti/Ti-Al MICROLAMINATED SHEETS AND ITS PREPARATION BY EB-PVD TECHNOLOGY Candidate ： Ma Li Supervisor： Prof. He Xiaodong Academic Degree Applied for ： Doctor of Engineering Specialty ： Materials Science Affiliation ： Center for Composite Materials Date of Defence ： June, 2008 Degree-Conferring-Institution ： Harbin Institute of Technology 摘要 摘要 金属热防护系统(TPS)是可重复使用运载器(RLV) 的关键技术之一；由于 直接与外部的环境接触，金属TPS面板材料的研究成为重中之重。按照能够 替代Ni基高温合金薄板的轻量化选材要求，本文采用了电子束物理气相沉积 （EB-PVD ）技术成功地制备了0.1~0.3mm厚、尺寸为直径为1000mm的圆形 Ti/Ti-Al微叠层薄板。文中不仅对EB-PVD 的工艺特点进行了考察，同时还借 助一些现代分析测试手段研究了微叠层材料的组织结构和宏观力学性能，为 材料安全、可靠地使用提供了理论依据。研究内容主要包括：Ti/Ti-Al微叠 层薄板材料结构参数的优化设计、微叠层薄板的残余应力分析、工艺参数对 材料蒸发和沉积过程的影响、制备工艺方法、微叠层材料组织结构特点及物 相组成、微观组织在高温下的演变及层状结构的退化、宏观力学性能及其变 形特征、应力对材料高温蠕变性能的影响。 利用三点弯曲模拟试验考察了微观结构参数变化对材料断裂性能的影 响。结果表明，随着材料层数或层厚比的增加，材料的断裂功随之增加，但 增加的趋势逐渐减小，当二者超过一定数值时，断裂功不再发生明显变化。 利用材料力学相关理论和有限元方法考察了材料在成型过程中形成的残 余应力。结果表明，微层板的残余应力是位置的函数，在叠层板中心处的轴 向残余应力值最大，在边缘处的值最小；Ti层所受的都是残余压应力，TiAl 层受到的是残余拉应力；随着层厚比或层数的增加，Ti所受的残余压应力逐 渐增大，TiAl层所受的残余拉应力逐渐减小，且变化趋势越来越小。利用X 射线衍射法测量了微层板最外两层的残余应力随距离基板中心的变化，结果 表明其变化趋势与理论预测结果相一致。 讨论了工艺参数对制备Ti/Ti-Al微叠层材料工艺过程的影响及可行性。 根据靶基距与碰撞几率的函数关系，并综合考虑工艺要求与靶材利用率，将 最终靶基距值为310mm ；推导了沉积材料中Ti和Al元素的含量的计算公式； 试验表明在熔池中加入铌片后，材料蒸发达到稳态的时间明显缩短，达到稳 态后的成分与靶材成分更为接近；对沉积过程中Al 的再蒸发量和沉积量的比 值进行了计算，结果表明可以忽略Al 的二次蒸发对材料成分变化的影响。 Ti/Ti-Al微层板表面质量良好，不同尺度下的AFM 形貌表明样品表面层 在一定尺度范围内具有较明显的生长动力学过程导致的分形特征。截面的调 制结构十分清晰，具有完整的层间镶嵌式界面；沉积Ti 、Al元素的T/Tm(Tm - I - 哈尔滨工业大学工学博士学位论文 为沉积材料的熔点)不同导致了组元层有明显的结构差别，其中Ti-Al层为以 等轴晶为主、柱状晶与等轴晶混合型结构为特征；而Ti层主要为柱状晶构 成；材料经热压致密化处理后，孔隙明显