W-Cu三层梯热沉材料的制备和性能研究.pdfVIP

W．Cu三层梯度热沉材料的制各和性能研究 摘要 w．Cu复合材料在大功率器件中被视为一种良好的热沉材料，但随着微波 器件不断小型化、高度集成、高功率的发展而产生的高发热率，现有的均质 w．Cu复合材料很难满足电子基板散热性能方面的要求。w．Cu梯度功能材料被 认为是解决这一问题的有效方法。本文致力于研究结合机械合金化和粉末冶金 技术制备高性能w．Cu梯度热沉材料的可行性。 采用Kemer混合法则计算W．Cu功能梯度材料各层的物性参数，参照功能 梯度材料成分分布的幂函数：^=0，，。)，，设计了封装层、过渡层和传热层 成分分别为W．20Cu、W．35Cu和W-50Cu的三层、肌Cu梯度功能材料。 晶复合粉，采用XRD、SEM、TEM等手段对复合粉进行了表征，并研究了w、 的大量纳米晶界和高密度的缺陷(位错、层错等)促使W、Cu之间的固溶。 W-Cu复合粉的晶粒尺寸随着球磨时间的延长而减小，球磨一定时间后，晶粒 粒尺寸分别为6．6nm、6．5nm和8．0nm。 为了获得最佳球磨时间，本文还研究了W、Cu球磨时间对W．Cu复合材料 组织和性能的影响。结果表明，随着球磨时间的延长，W．Cu烧结体的组织越 来越均匀，钨晶粒越来越小，Cu相分布也越来越均匀。W—Cu烧结体密度、收 缩率、硬度、抗弯强度随球磨时间的延长而增大，球磨20h的W．Cu复合粉烧 结体热导率达到峰值，继续球磨，热导率减小。综合考虑所有研究结果，认为 20h是本实验制备W-Cu纳米晶复合粉的最佳球磨时间。 材料，研究了其烧结工艺，研究了其显微组织和重要的物理力学性能。结果表 明，1200℃烧结体具有较为理想的显微组织和较好的物理、力学性能。此时， Cu形成了连续的网络结构，分布在w骨架周围，缺陷也比较少，晶粒尺寸细 小。断面上成分呈梯度分布，并通过高温下元素的扩散，实现了界面成分和组 织的连续变化，进一步缓和了热应力。1200℃烧结体各梯度层相对密度达到95％ 以上。1200℃烧结体的硬度、表观抗弯强度达到最大，这是由于材料致密度较 高的缘故。1200℃烧结体的表观热导率为151．4W·mok～，封装层和传热层的 W·m‘1k。1和212 热导率分别为127．6 ℃烧结试样分别作抗热震和耐热疲劳实验。热震实验后，FGM界面处没有发现 裂纹和开裂现象，表现出良好的抗热震性能。FGM经受住了83次热循环冲击 的抗热冲击性能和热应力缓和性能。 关键词：W-Cu梯度功能材料热沉材料机械合金化粉末冶金 Fabricationand of Three Properties Tungsten—Copper Heat-SinkGradientMaterial Layers Abstract w—Cu hasbeen asa heatsinkofthe regarded composite good highpower with microwave the ofmicrowave apparatus，butdevelopment apparatus towards and resultsin miniatu“zation，highintegrationhigh power，which thermal W-Cu can’t highly generat