ZK60镁合金变形行为的实验研究和数值模拟.pdfVIP

摘要 本文采用物理模拟和数值模拟技术，借助Gleeble一1500热模拟实 验机和DEFORM一3D有限元工作站，利用金相显微镜、透射电镜等 观察手段，对ZK60镁合金热塑性变形行为进行了较为系统的研究。 内容包括：以合金高温等温压缩变形的真应力一真应变曲线的特 征分析为基础，研究了变形温度、变形速度和变形程度对流变应力的 影响规律，建立了流变应力本构方程；研究了变形过程的微观组织变 化，探讨了动态再结晶的形核机制；并利用刚粘塑性有限元法对合金 的挤压过程进行了数值模拟分析。得出以下结论： 1．ZK60合金在变形温度为473～723K、应变速率为0．01～lS。1范围 内变形时的真应力～真应变曲线均为动态再结晶型，并且随着应 变速率减小或变形温度升高，峰值流变应力和它所对应的应变值 均降低。 仃=击-n{(志]击+[(志)击+·『1 其中，z嘲xp(警) 3．ZK60合金高温塑性变形时的主要软化机制为动态再结晶，应变量 较大时，晶粒组织显著细化，并且大量的动态再结晶晶粒易于形 成易延展的剪切区。变形温度是控制动态再结晶行为的主要因素。 变形温度高于623K时，动态再结晶晶粒变得比较粗大，这与在镁 合金中位错攀移在大于623K时才开始活跃地参与塑性变形有关。 4．透射电镜观察表明ZK60合金动态再结晶的形核机制可能有应变 诱导晶界移动、亚晶合并及长大、长条状亚晶快速长大以及在剪 5．有限元数值模拟结果表明：试样内最大等效应变区域主要集中在 出模口处，特别是在型材侧壁和接近模子工作带处；试样在挤压 到出模口附近时温度开始急剧上升，在流变变形剧烈的型材侧壁 区域温升最大。适当提高挤压温度可以减轻变形不均匀性并降低 温升；提高变形速度对等效应力场和等效应变场影响不大，但使 温升加剧。升高挤压温度或降低挤压速度有利于降低挤压载荷， 但是挤压温度对挤压载荷的影响比挤压速度对载荷的影响更为显 著。ZK60合金在挤压比为25时，其适宜的挤压温度为300℃～ 350。C，挤压速度应控制在5mm／s以下。 关键词变形镁合金，热模拟，塑性变形，数值模拟 ABSTRACT Inthe deformationbehaviorsofZK60 dissertation，hot magnesium havebeen with andnumerical alloy extensively investigatedphysical simulation techniques． Truestress——strainbehaviors were hot investigatedby compressive onaGleeble一1500thermal at testing simulator of473 temperaturerange with to723K strainrate fromO．01 tols～．Microstructures varying evolutionand mechanismsofthe were recrystallization dynamic alloy examined andtransmission