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Zn-Sb基热材料的微结构及性能研究.pdf
Zn．Sb基热电材料的微结构及性能研究
摘 要
]3-Zn4Sb3材料是目前中温附近性能最佳的热电转换材料之一。p．
Zn4Sb3是化合物半导体，属于六方晶系，R3C空间群，每个晶胞内有66
个原子，具有非常低的热导率和较好的电性能，室温下其晶格热导率仅
●
O。65W·m～·K-1，热电优值高于目前实用化的中温热电材料。但是该材料的
合成条件苛刻，脆性大，样品不易制备。因此利用掺杂对其进行改性，
并进一步优化其成分和结构。本次研究主要包括：
并通过放电等离子烧结(SPS)制备块状样品。结果表明适量的Cu、
Al替换Sb可以提高热电性能，填加Cu后性能改善更加明显。在
Zh4吖CuxSb合金中，当其x从0增：Ju
加，当温度为654
ZT值(O．47)大0．23。
K时最大热电优值ZT为0．53。
D．Zn4Sb3，当x=0．4、温度为574
3．‘基于前期研究结果，
K时，赝两元合金
(Cu5Zn3k(Zn4Sb3)l吖赝两元合金，在654
l
高出O．25，也较直接掺杂Cu后Zn．Cu．Sb的热电优值高。
4．由于在Zn4Sb3合金中添加T
次相，却随着Cu2Sb含量的增加，ZnSb市N的含量逐渐增高，典型的
计I出(CusZn3)x(Zn4Sb3)1吖(沪O．005
N0．04)合金。X．ray衍射分析证实，
x=O．005、温度为636K时，热电优值达到了O．84，是相同温度下
[3-Zn4Sb3的1．8倍，更有效地提高了Zn．Sb基材料的热电性能。
掺杂
MICROSTRUCTUREANDPROPERTIES
0FZn．SbBASED
THERMOELECTRICMATERlALS
ABSTRACT
iSoneofthe
[3-Zn4Sb3 state．of-the．a】吨thermoelectricmaterialsusedin
medium toits structureandlowthermal
temperatures，due
complex
itiShardto because’ofits
conductivity,butpreapre
have
beenmadeinthe workto its
investigations present improve
thermoelectricwhich
involvetheworksdonebelow：
properties
1．Theevaluationof whichwere
temary
Zmd凡Sb(Cu，A1)alloysprepared
thata
bysparkplasma show
Cu
substitutionforZncan itsthermoelectric
．proper
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