超高纯cu-m合金轧制与退火过程中微观组织与织构的研究.pdfVIP

Research on the Microstructure and Textures of High- purity Copper-Manganese Alloy in Cold Rolling and Annealing Process A Thesis Submitted to Chongqing University in Partial Fulfillment of the Requirement for the Master ’s Degree of Engineering By Luo Dongzhi Supervised by Prof. Liu Qing Specialty: Material Processing Engineering College of Materials Science and Engineering of Chongqing University, Chongqing, China May 2013 中文摘要 摘 要 随着集成电路的发展，金属化布线宽度越来越细，铜取代铝作为金属化布线 材料成为必然趋势。高纯铜合金靶材在作为一种新兴的电子材料在集成电路工业 中得到越来越多的应用。高纯Cu-Mn 合金在溅射过程中能形成自扩散阻挡层，能 作为合金化的新一种材料在靶材制造中慢慢凸显其优势，所以其形变、热处理过 程中的研究对于现代半导体工业技术发展来说也是不可缺少的。 本文结合金相显微镜(OM) 、显微硬度、X 射线衍射(XRD)等分析手段，系统 研究了超高纯Cu-0.4%Mn 合金单向轧制和交叉轧制过程中微观组织结构及织构演 变特征；同时考察了单向轧制和交叉轧制超高纯Cu-0.4%Mn 合金退火过程中微观 组织结构及织构的演变。对交叉轧制超高纯Cu-0.4%Mn 合金变形及退火状态下的 微观组织及织构均匀性进行了深入研究。 研究得到如下结论： ① 样品经过单向轧制原始材料中的粗大晶粒被破碎，组织呈现纤维状结构， 并且随着变形量的增大，纤维组织间的宽度越来越窄，变形纤维组织与轧制方向 几乎平行一致。织构由原始状态下的近似立方织构，随变形量的增大逐渐转变为 铜型织构{112}111，当变形量增大到86%，转变为典型的黄铜织构{110}112。 ② 单向轧制样品在450 ℃开始再结晶，随着温度的增加再结晶晶粒逐渐增多， 到500℃时已基本完成再结晶，组织中大多数为等轴晶。在350℃时，整个样品的 织构类型为变形态的黄铜织构。退火过程中，随着退火温度的增加，再结晶的发 生，织构出现随机化的趋势，当温度增大达500℃时，再结晶基本完成，表现为微 弱织构。当温度到达600℃时，晶粒出现立方织构，说明了取向长大的特征。单向 轧制后所得样品经过在450 ℃下不同时间内退火，发现随着退火时间的增加，再结 晶晶粒逐渐增多；织构组分由于经过再结晶过程而从变形织构转向再结晶织构类 型。 ③ 交叉轧制下，晶粒也有所被破坏，并且随着变形程度的增加产生变形纤维 组织，与单向轧制相比，交叉轧制后的变形纤维组织宽度较为均匀，当变形增加 到 80%时组织更为均匀。中高变形状态下（63% ），交叉轧制主要的织构类型为 {110}111，相较于单向轧制，在同样的变形条件下，交叉轧制出现了高斯织构 {110}001，强度较高。同时整个样品中出现了较为少量的R 织构{123}412， 这是单向轧制所没有的织构组分。当变形量增加到 80%时，{110}111织构依然 为主导织构类型，同时，高斯织构显著减少，与单向轧制织构一样，此时开始出 现黄铜织构。交叉轧制高纯铜锰合金板材在经过不同退火时间后，随着时间的增 I 重庆大学硕士学位论文 加再结晶晶粒逐渐增多，到120min 时已基本完成再