cmosa修饰lapegpla嵌段共聚物的合成、表征及其在药物释放体系中的应用.pdfVIP

摘要 本文以辛酸亚锡为催化剂，利用丙交酯(LA)开环聚合与聚乙二醇(PEG) 合成一系列分子量的两亲性多嵌段共聚物PLA／PEG／PLA(1)。在此基础上利用 三元羧酸CMOSA对共聚物进行分子修饰，合成端羧基共聚物 构。结果表明，三元羧酸CMOSA和共聚物通过化学键连接，端基酯化率为62％ 以上。 以水杨酸钠、邻菲哕琳和粉防己碱为药物模型，考察共聚物(1)和(2)的 药物包封率和载药率，研究体外释放行为，通过对比考察端羧基对药物释放的影 响。用透射电镜观察复乳胶束表面形态，并利用动态光散射考察不同因素对胶束 粒径的大小和分布的影响。同时，在研究共聚物对水杨酸钠和粉防己碱释放行为 的基础上，进一步研究对水杨酸钠／粉防己碱共释放体系的释放行为。结果表明， 复乳胶束比单乳液胶束的粒径大，呈明显的核一壳结构。经过端羧基分子修饰的 共聚物对药物的包封率、载药率有明显提高，对药物起到更好的控制释放作用， 并且对水杨酸钠／粉防己碱的共释放有很好的控释作用，协调了二者的释放速度 达到较好的周期协同效果。此外，文章研究了共聚物微球对水杨酸钠和粉防己碱 的释放行为，利用扫描电镜观察研究微球表面形态，并用DSC考察了共聚物与 药物之间作用力的宏观表现形式。结果表明，端羧基共聚物微球表面呈多孔结构， 提高了药物的包封率，释放行为更加稳定。同时端羧基共聚物易形成分子间氢键， 与药物之间有良好的兼容性，诱导共聚物嵌段结晶，使共聚物形成较大的微球颗 粒。 将负载粉防己碱的胶束复合到壳聚糖／明胶体系中，冷冻干燥制成多孔支架， 用扫描电镜观察孑L结构和大小分布，通过拉伸实验考察胶束对支架力学性能的影 响。结果表明，随着胶束的加入，支架的内部孔径变化不大但孑L通透性有明显的 改善，孔隙率提高且分布均匀，材料的韧性有显着提高。体外释放行为表明，该 体系对药物释放起到了很好的控制作用。 关键词： CMOSA，分子修饰，端羧基共聚物，复乳胶束，分子间氢键，控释 缓释，微球，支架 ABSTRACT Inthis seriesof triblock PLA／PEG／PLAwith article，a amphiphiliccopolymers molecularwere of different throughring-openingpolymerization weightssynthesized lactideand inthe ofstannousoctoateas glycol presence catalyst． polyethylene acidCMOSAwas to PLA／PEG／PLA Ternarycarboxylic adoptedmodifycopolymer obtain terminated wascharacterizedvia (1)to carboxyl copolymer(2)．Thecopolymer that esterificationofCMOSA GPC．Theresultsindicatethe 1H-NMR，IR，and degree wasmorethan themolecularisoflittle andPLA／PEG／PLA 62％。and weight change aftermolecularmodification． TED