直流反应磁控溅法制备Ga-N共掺p型ZnMgO薄膜.pdfVIP

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直流反应磁控溅法制备Ga-N共掺p型ZnMgO薄膜.pdf

浙江大学硅材料国家重点实验室 直流反应磁控溅射法制各Ga-N共掺P型ZnMgO薄膜 摘要 ZnO是一种II-VI族化合物半导体材料,具有直接宽带隙(室温下3.37eV),属于 六方纤锌矿结构。ZnO的禁带宽度宽。激子结合能为60meV,远高于其它宽禁带半导 体材料。ZnO激子在室温下是稳定的,可以实现室温或更高温度下高效的激子受激发 合金半导体禁带宽度的目的。所以,ZnMgO在短波长光电器件领域有着极大的应用潜 力,如紫蓝光发光二极管(LEDs)和激光器(LDs)等。 膜。主要研究工作如下: 对薄膜禁带宽度有较大的影响。 膜具有空穴浓度1.28×1018cnl.3、电阻率39.6D.cm和迁移率O.123cm2V-1s-l,在氧化硅 cm2、rls-1。 我们系统地研究了N20分压和衬底温度对获取P型以及载流予浓度、电阻率等的影响。 实验表明所得薄膜晶体取向性良好,表面形貌平整致密。我们发现,衬底温度对于薄 膜电学性能的影响很大,仅在一定温度区间内薄膜呈现为P型。得出最佳生长温度大 约是5400C。 3.我们试图不断优化实验参数,改变衬底类型,对样品进行退火处理。例如,退火前空 Q cm2V。1s.1;在4500C, 穴浓度2.87xi015era-3,电阻率为13400cm,迁移率0.162 02气氛下退火处理2min,薄膜电学性能有很大改善,其空穴浓度增大为3.09x101。7 Q era-3,同时电阻率为77.4cm,迁移率为0.261锄2v。1S.1。 4.最后,我们制备了一个的n-Si/p-ZnMgO异质结,并设计了简单的朋结器件。 关键词:Ga-N,共掺方法,P型导电性,ZnMgO薄膜,磁控溅射 I 浙江大学硅材料国家重点实验室 直流反应磁控溅射法制各Ga-N共掺P型zmagO薄膜 ABSTRACT Zinc isanovelII-VI semiconductor谢tha埘dedirect oxide(Zn01 compound bandgap is anda wu.rtzitestructure.In a candidatefor hexagonal particular,ZnOpotential applications in laser short-wavelengthoptoeleetronicdevices,includinglightemittingdiodes(LEDs)and toits exciton direct、】lride and high meV,cf.25 diodes(LDs),due bandgap bindingenergy(60 meVfor willfavorefficientexcitonicemission atroom GaN),which lYfOC七SSeS temperature. Whatis is with band nloi.e,whenMgOMloyedZnO,thegapenerg

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