稀土对引线框架铜合金氧化性能的影响.pdfVIP

摘要 摘要 铜舍金出于具有优良的导电导热以及嶷好的强度，已猩现代集成电路勰料 封装中占据了弓f线稚架材聿尊的较大份额。稳铜合金容易氧纯，其氧化膜被认为 是槊料封装褥流焊正艺中分层和裂纹的主要原因之一，因此引线椴架铜合众的 合垒硬度和导电率的影响，着重研究了合金在中低温下的氧化行为。 中频感应炉制备，对铸锭分别经两种工艺(A：铸态+冷轧+时效；B：铸态+固溶处 毽÷冷乾÷辩效)憝毽惹，裁溺蹇瀣会程显徽镜、扫攒邂镜、x射线磐瓣纹、黧徽 硬度计、涡流导电仪等手段，研究了上述诚样的显微硬度和导电率随时效时间 交豫烧律；凌300℃羁600℃下豹氧纯行为，以及摆疲氧纯膜豹显微形魏亵绪糖； 探讨了合金的氧化机理以及稀土的添加对含金氧化行为的影响，结果如下： 能力的影响相当。不同形交童对合众的氧化行为影响不大。 附校都有所绳高，认为Y降低了氧亿膜的奎长速率，促进了cf在菇界处德浆， 利予生成Cr203，而稳定性较高cr203对氧向内部扩散有一定的阻碍作用。 金氧化速率很快，随着氧化时间的增加，合金氧化速率逐渐变的缓慢。 (警根攒氧证速率鬻数辫表达式K。=．4exp(一r／震玲，缀诗雾霉锈：工葱8 Cu-Cr会金戆譬。泛艺A楚理豹Cu-Cr会众耱置。。试为嚣±Y熬添麓提舞会 金抗氧化能力是因为稀土Y提高了氯化扩散激活能嚣所致。 (5)在馀当的形变量和越效工艺下，采髑工艺A裁各鹊Cu-0，8Cr-0．∞y会 金硬度可远150Hv以上，导电率可达90％IACS，而采用工艺B制备的 Cu-0．8Cr-0．05Y合众导电率与工艺A豹摁巍，硬度较低，氧化速率更慢，瓴化 膜的平整健、致密住和黏附性都较好。 关键词：引线框架；Y元素；Cu-Cr-Y合金；固溶处理；氧化；氧化速率常数 Abstraet Abstract Cu havetaken inLead-framematerialfor circuit alloys largequotient integrated totheir electrical thermalconduction due conductivity,excellent (ic)packagesgood and moreattentionhasbeen totheoxidation llighstrength．Recently,much paid Cu Lead—frame．becauseoxidationfillhasbeendeemedto of performancealloys oneofthemain leadscrackordelaminationOOcUlin matter,which assemblyprocess． onhardnessand Thisissuehasstudiedtheeffectsofdifferentbeat-treatment ofCu—CrandCu-Cr-RE onthe particularly conductivity alloys,andemphasize oxidation ofthoseinlowandmedium ckcumstances． performancealloys temperatttre and The isCu-0．8C