化学机械抛光中抛光垫材料的研究与展望.pdfVIP

化学机械抛光中抛光垫材料的研究与展望* 李 振 ，邓乾发 ，郑晓锋。，刘 盾 ，王羽寅 ，袁 巨龙 。 (1．浙江工业大学 超精密加工研究 中心 ，浙江 杭州 310014；2．特种装备制造与先进加工技术教育部 ／ 浙江省重点实验室 ，浙江 杭州 310014；3．宁波市特种设备检验研 究院，浙江 宁波 315020) 摘 要 ：在化学机械抛光中，抛光垫的材料是重要影响 因素之一 ，它直接影响着抛光效果。本文介绍 了化学机械抛光垫的基本材料 、材料特性及其对抛光效果的影响，目前化学机械抛光加工中所采用的抛 光垫材料及主要用途 ，对各种抛光垫材料在抛光过程 中存在 问题进行 了分析，同时展望 了抛光垫材料 的 发展趋势。 关键词 ：化学机械抛光 ；抛光垫；材料 中图分类号：TG58O．692 文献标志码 ：A Study ofM aterialofCM P PolishingPad LIZhen ，DENG Qianfa ，ZHENGXiaofeng。，LIUDun ，WANG Yuyin ，YUAN Julong’。 (1．Ultra—precisionMachiningResearchCenter，ZhejiangUniversityofTechnology，Hangzhou310014，China； 2．KeyLaboratoryofE＆M ，MinistryofEducation8LZhejiangProvince，Hangzhou310014，China； 3．NingboSpecialEquipmentInspectionCenter，Ningbo315020，China) Abstract：Inthechemicalmechanicalpolishingprocess，thematerialisoneofmostcriticalelementsofpolishingpadper— formance，whichdirectlyinfluencesthepolishingprocessandresults．Thebasicmaterialscharactersandtheireffectsonpol— ishingaredescribed．Varioussortsofresearchcontentsaboutmaterialsandcharactersofpolishingpadareshown．Theex— pectationsforthesolutionofpresentproblemsinresearchesandstudieswereproposedinthefina1． Keywords：Chem icalmechanicalpolishing，Polishingpad，Material 化 学机 械 抛 光 (ChemicalMechanicalPolis— 材料 的动态力学性 能进行 了分析与研究表 明，在抛 hing，简称 CMP)技术是半导体 晶片表面加工和多 光过程 中抛光垫的表面材料会发生所谓 的冷流动， 层布线层间平坦化 的关键技术之一 ，近年来得到了 从而产生冷胶合 ，导致抛光表面的小块凝聚(胶合)， 广泛的应用。抛光垫是 CMP系统 的重要组成部 由于速度分布不 同，抛光垫 中间部分胶合程度 厉 分 ，抛光垫的材料性能和结构直接影响着抛光垫的 害l4]。张朝辉等人针对抛光垫压缩特性 、空隙、粗 性能 ，进而也影响着 CMP过程及加工效果 。抛光 糙度 、晶片形状特性进行 了研究 ]。广东工业大学 垫也是CMP主要的消耗材料 ，占CMP费用的70 与大连理工大学针对抛光垫做过相应的研究 。专利 左右 ]。 方面 ：日本专利 (JP2介绍 了一种改 良的 压力 弹性化学机械抛光垫 ，此抛光垫是在聚合物 的基质