模拟苦咸水中铜蚀行为的研究.pdfVIP

奉文采用蘑量法、电化学方法及表面分析方法研究了NaC]、NaHC03和 Na，SO。溶液中以及在三者之间的相互作用下铜的腐蚀行为。并深入探讨了温度、 对铜在越域水中的缓蚀{乍用效果：，1实验结果表明： el、Hco、和s0．’都鬣对铜有侵镪性瀚活性离离子，髓S{发镝产生孔蚀，萁 t{；fCl]≥0，05mol／L时5{发铜产譬三孔蚀，其浓度的增加有和于铜孔蚀的弓l发， 但对孔蚀的发腱不利，腐蚀过程中全面溶解占蔓导媳位；[ItC0，。]在低浓度下弱 引发铜产生孔蚀，当[HC0，“]≥O．05mol／L时铜不发生孔蚀处于钝化状念，但对铜 的侵蚀性没有降低；[SO。”]／0．02mol／L时易引发铜产生孔蚀，随其浓度的增加 孔蚀电位降低，但对孔蚀的发展有搀制作用。 温度升高锯在苦簸承率静腐饿倾向蹭大。 铜在弱碱性苦咸水中发生均匀腐蚀，pH升高腐蚀倾向降低；弱碱性苦威水 中铡易产生孔蚀，孔蚀电位随pH辨赢而增大；强碱性(pH=12)簧咸水中铜钝化 小发生孔蚀。 苦藏水中cl一是较蚀性最强韵离子，健避铜的全面腐蚀，ltCOa’+藕sO。’对铜 的瘸蚀有一定的摘制律用．虽然三种离子都能够弓i绽铺产生孔蚀，值在零课题研 究的模于{；f苦咸水中Mg“决定了孔蚀的发展。 Hs一99作为一毒中戮型择德媚舆缓蚀阻垢剡，对锶在涟藏瘩巾豹腐蚀具蠢优 异醵缓蚀效果，终糖毫短小手0．4r醛熬绉麴糕锾魏镳鹣发裳。缓镰效聚优予转 统懿锶缓濑剡BTA萃瑟TT愈 关键词：铜 苦咸水 孔蚀’蕊馓《t而 基基豪悠王太堂亟±堂熊谂塞 ABSTRACT were and methods 10ss．electrochemicalsurf’ace Weight analysis to thecorrosionbehavioro jnthesolutionofNaCl， emplovedstudy J、copper theirinteractions．Furthermore，thepresent NaltCO。l，NazSO，and paper i theinfluenceofthe nvestigated andthe HS一99 fnhihitoronthecorrosiOnbehav{orof inthebitter copper rlndbrackishs01ution．The resultsare follOWS： experimental as ve a】1activeinvasianionsto andinduced C{，HCO}andSO{。were copper the i corrosionof of theconcentration Pittng copper．When Ct”surpassed 0，05 was to the m01／I。，it inducing cortesion．but