白光LED封装粉直涂工艺研究.pdfVIP

摘要 摘要 人类对光明的追求从未停止。从爱迪生的白炽灯到后来的荧光灯再到20世纪 发光二级管(LED)的出现，随着技术的进步，照明光源的电光转换效率不断提 高。与荧光灯、白炽灯不同，发光二极管具有体积小、抗震性好、安全稳定和环 保节能等方面的性能特点，故一经发明就广受关注，并逐渐成为了具有重大社会 和经济意义的高新技术产业。随着其制造成本的降低和产业化的高速发展，半导 体照明终将进入千家万户，成为优秀的照明光源。 LED通过电子空穴对复合发光，受其发光原理所限，其发出的光并不是适用 于照明的宽光谱，而是某种单色光。为此～般通过蓝光LED激发黄色YAG荧光粉 获得白光LED。目前国内的白光封装主要采用的是荧光粉和硅胶或环氧树脂混合 后的点胶工艺，该工艺所需设备简单，封装流程简便，但所封装白光LED单颗器 件色度参数离散性较大，同一批次器件之问亦存在较大差异。并由于硅胶粘度的 变化，该工艺也难于控制不同批次器件之间的性能。封装成本在单位瓦数的灯具 总成本中占有相当比重，如何有效降低封装成本已成为LED封装行业的热点问 题。 为提高封装效率，降低封装成本，提高器件性能一致性，本文基于硅衬底薄 膜型芯片研究了