静电键合用微晶璃的研究.pdfVIP

常鹰：静电键合用微晶玻璃的研究 摘 要 弋叼jjj 半导体硅与玻璃的静电键合技术是微电子机械系统(MEMs)的关键技术， 而作为关键材料之一的静电键合玻璃有着广阔的工业应用前景。国内外主要用 Pyrex玻璃及sD．2玻璃作为与硅基片封装的静电键合材料。但这两种玻璃不但 具有较慢的蚀刻速度，而且由于其具有较高的室温电阻率使得在封装时所需要的 温度和电压均较高，从而给封装工艺带来困难。 本文以Li：O—A1。O。一siO：系统硅酸盐微晶玻璃为研究对象，目的是开发新型微 晶玻璃材料以代替现有的静电键合封接用玻璃。在选择合适的基础玻璃组成、碱 金属氧化物以及晶核剂的基础上，利用传统熔体冷却法而制得了该系统基础玻 璃。利用差热分析(DTA)确定了基础玻璃的核化与晶化温度制度，研究了玻璃 组成与DTA曲线的关系。采用不同的热处理制度将基础玻璃进行热处理，并通过 x—ray衍射分析、扫描电子显微镜以及红外吸收光谱等分析及理化性能测试，研 究了玻璃组成、结构和性能三者的关系，探明了这三者之间的相关性，从组成与 结构的角度，为静电键合用微晶玻璃性能的改进找到了理论根据以及实用技术。 并采用对比分析方法，具体研究了该微晶玻璃在不同热处理条件下的热学、力学 和电学性能。在此基础上将该微晶玻璃的制备工艺加以优化，制备了一种基本符 合要求的微晶玻璃材料。结果表明：该微晶玻璃外观透明，硬度及强度均高于基 础玻璃，具有较低的室温电阻率，热膨胀系数与硅片相近，可用作微电子机械系 统的静电键合封装材料。 关键词；静电键合，Li。O—Al：03一Si0。系统，微晶玻璃，热膨胀系数，抗折强度 电阻率 常鹰：静电键合用微晶玻璃的研究 Abstract Anodic ofsemiconductor bon曲培tcchnology siliconand waferis glass key of one MEMS．Asofthc isabroad technology materials，血creindustrial key applied fh乜lre aboutanodic and bondingglass．Pyrexglass SD一2 areusedtoanodic glass matcrial、vhichare w曲silicon not have bonding encapsulated wafer，but thcy only slow of aIsohave whjch etch，but need Velocity hi曲momtemperatureresistivity h培h and when areused tcmperature to con廿ibutcto highVoltagethey encapsulate，so up toughencncapsulated