光学元件微纳加工亚表面损伤去除特性分析.pdfVIP

第 52卷 第 6期 厦 门大学学报 (自然科学版) VoL52 No．6 2013年 11月 JournalofXiamenUniversity(NaturalScience) NOV．2013 光学元件微纳加工亚表面损伤去除特性分析 陈梅云，吴海韵，傅伟强，郭隐彪 (厦 门大学物理与机电工程学院，福建 厦 门 361005) 摘要 ：针对光学元件加工过程中产生的亚表面损伤(SSD)，回顾了几种 SSD表征技术以及材料去除机理，通过实验重 新评价不 同材料的公式可行性，分析其误差较大的原因．在此基础上 ，提 出了修正后 的材料去除公式．实验表 明，修正后 的材料去除率 (MRR)误差波动范围大幅减小 ，可 以通过材料去除公式严格控制加工参数 ，实现最大效率 的SSD去除；同 时，对元件表面进行分步蚀刻 ，利用光学显微镜和扫描 电子显微镜 (SEM)观察 SSD的形貌 ，实验结果表 明光学元件产生 的 SSD深度随刻蚀时间不断变化 ，裂纹的宽度及形状也随着刻蚀时间不断变化 ，分步优化腐蚀及显微镜观测 的方法 ，