高通量细胞电融芯片及实验研究.pdfVIP

CellElectrofusion High--throughput Chip and ResearchNesearcII Experimental ⑧ to AThesisSubmitted University Chongqing ofthe forthe inPartialFulfillment Requirement ofDoctorof Degree Engineering By - Hu Ning Xiaolin Prof．Zheng Supervisedby or：Biomedical Maj Engineering of of CollegeBiologyEngineering 一 一 一- 一 Chongqing November,2010 中文摘要 摘 要 细胞电融合技术是通过外界电场在离体条件卜．控制两个或多个细胞融合变成 一个单核或多核杂合细胞的方法。相较于生物、化学和物理等诱导融合技术而言， 细胞电融合技术具有效率较高、操作简便、对细胞无毒害、便于观察、适于仪器 应用和规范操作等优点，逐渐成为了现代生物技术／生物工程研究领域的重要手段， 已经在遗传学、动植物远缘杂交育种、发育生物学、免疫医学、医药制备以及食 品工业等方面得到了广泛应用，特别是在杂交育种、药物筛选、单克隆抗体制备、 抗癌疫苗研发、临床医学研究等方面成为了核心技术。 MEMS技术的产生使得细胞电融合技术向微尺度条件发展，该加工技术可以 实现微米量级的微结构的加工，进而可以在芯片上集成大量微电极阵列，使得高 通量细胞电融合成为可能；同时，微米量级的电极间距使得细胞电融合的电压可 大大降低，进而可在低电压驱动条件下完成细胞电融合过程。 目前已经商业化的细胞电融合系统通常存在排队及融合效率低的问题。课题 组前期通过研制细胞电融合芯片在上述领域取得了一定进展，细胞排队率达到了 融合法：1％o，传统电融合法：1％)，排队后细胞融合率最高达到了50．2％的水平。 但对于高通量细胞电融合芯片的工程化推广应用还有较大距离，特别是细胞的两 两排队率和两两融合率两项指标还有待进一步提高；同时，课题组前期研究芯片 在芯片的操作性，以及融合后细胞的鉴定方面还存在空白。因此，针对上述问题， 本论文开展了相关的研究工作： 在深入研究细胞介电电泳、细胞电穿孔等经典理论的基础上，结合有限元分 析方法，利用COMSOL仿真软件分析了微尺度条件下芯片内部的电场分布情况， 探讨相关因素对电场分布的影响，并结合上述经典理论提出了芯片结构的优化设 计