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TAB工艺制程一、ACF贴附二、TAB本压三、一次E/T四、涂胶 五、烘烤 六、贴胶带 七、组装B/L（背光）八、B/L A.K焊锡 九、二次E/T（终测）十、贴高温胶带 十一、贴分离胶带十二、外观 十三、成品包装 十四、LCM不良再生十五、IC清洗 一、ACF贴附 工作流程： 1.作业准备 剪刀 ACF胶 TCP/FPC静电消除设备及工具 2.上工序检查 （1）检查是否有来料混料现象。 （2）金手指有无脏污，焊接线是否焊折. （3）确认ACF型号及有效期。 3.加工流程 （1）.从冷藏柜取出ACF胶密封降温1H（降温过程中不能将ACF胶袋拆封）如图一 （2）.左手食指按住ACF，右手拿起擦拭过的FPC金手指向下，将ACF与FPC的金手指粘结在一起，FPC金手指与ACF平行 。(如图二) （3）然后右手用剪刀剪断ACF胶，长度约为4-10PCSFPC长度 （4）.注意事项 ACF胶取出后回温1H 左右。 ACF胶贴附前必须确认与制令单相符，并做好开封回温等相关记录。 贴附前班长应首检OK后方可进行，并对首检OK ACF作记号。 必须十指手指套（2H换一次）及静电。 作业时，必须具备可以消除静电的设备及工具，且处于正常工作状态(对着人体与产品接触的区域). 4.自检 检查是否贴附得住。 检查贴附位置是否符合，金手指上边缘的要求（贴附误差≦0.2mm为OK，﹥0.2mm返工作业）。 追踪到本压拔掉胶膜是否有脏点（卷带不可拉得过长与贴附时手的高度为准） 。 二、TAB本压 工作流程 1.工具/物料 预压FPC　酒精　无尘布　硅胶皮 COG半成品 静电消除设备及工具 2.检查项目 检查贴附有无不良。 检查焊接线有无不良。 PAD区有无蹦角、可视区有无漏液晶等现象。 3.加工流程 （1）.清洁机台及工作台面，整齐摆放物品。 （2）左手拿取有BondingIC的LCD放于平台上右手将其靠紧定位片，左手按真空开关将其吸住（如图一）左手再拿FPC将ACF料带剥掉，将其放于模具上，同时目视显示屏。 （3）调节模具X，Y，Q轴位置，使FPC金手指与LCD金手指对位重合。（重合率达到80%）如图二 （4）对好位后盖上硅胶皮,两手同时按左右两边启动键,转动转盘进行热压.（如图三）将另一边已压好的半成品取出自检OK后，平放于静电盘内。 （5）重复第二步到第四步至作业完成。 （6）完成一个流程后作好相关记录. （7）.注意事项 A. 由技术员将设备调试OK后，自行点检参数符合要求后，交生产使用。 B. 生产根据不同平台热压各1pcs 通知IPQC作首检（功能拉力等检测）OK后在由生产、QC、技术员三者确认方可作业。 C. 不同机台的周转盘编号区分以便追踪不良。 D. 本压后产品Bonding面统一向上作业时，必须具备可以消除静电的设备及工具，且处于正常工作状态(对着人体与产品接触的区域) （8）.自检项目 A. 作业后将TAB翻过来放于LCD平台上目视显示屏，PIN对位状况是否≥2/3（对位＜2/3，检查是否错位或膨胀系数过大 ）。 B. 首检各平台所压TAB是否有偏光片被烧伤，确认参数有无变化。 C. 检查搭截面积是否在规定之内，特殊产品除外 D. 检查压头及平台是否脏污。 三、一次E/T 工作流程 1.工作准备 电测箱　电源　测试架　待测TAB　无尘纸　酒精 静电消除设备及工具 2.检查项目 （1）周转盘是否有流程卡编号。 （2）物品是否摆放整齐，按规定数量续流，特殊规格由班长或技术员确认。 （3）是否有烧片、漏液晶、蹦角。 （4）检查有无脏点，异物等。 3.加工流程 （1）清洁工作台面，根据产品型号选配不同测架测试软件进行调整。 （2）将测架按“+，-”级接入电源，处于准备状态。 （3）将本压好之产品放入测架内，使测架PCBpin与FPCpin脚对齐，然后压紧压条，分别按启动和画面跳动开关。如图一 （4）检查LCM显面和产品最大电流值，按TAB最终电讯检测标准进行判断，(如图二)OK品续流，不良品按不同设备不良项目作标签区分并用油性笔作电测记录，以便分析人员和再生确认。 （5）.自检 A.不良是否清楚标识区分。 B.检查测架有无脏污。 C.再生重工品是否分开续流。 四、涂胶 工作流程 1.工作准备 Silicon胶 UV胶 烘烤之COG半成品 针管 回收无尘布 酒精静电消除设备及工具 2.检查项目 （1）.检查烘烤后保护膜有无翘起，有无水纹。 （2）. 产品是否摆放整齐，按规定数量续流，特殊规格由班长或工程师确认 3.加工流程 （1）.清洁工作台面，整齐